【產(chǎn)通社，5月11日訊】美國(guó)高通公司（Qualcomm；Nasdaq：QCOM）網(wǎng)站消息，已經(jīng)啟動(dòng)了一項(xiàng)旨在促進(jìn)無線行業(yè)創(chuàng)新的全球商業(yè)計(jì)劃大賽：高通公司風(fēng)險(xiǎn)投資部QPrize大賽面向北美、歐洲、中國(guó)和印度的創(chuàng)業(yè)者，將提供總額為55萬美元的種子資金以幫助他們將其富于創(chuàng)新的商業(yè)計(jì)劃變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。

高通公司風(fēng)險(xiǎn)投資部副總裁Nagraj Kashyap表示：“許多未來杰出的技術(shù)創(chuàng)新正在由小企業(yè)、創(chuàng)業(yè)者和大學(xué)生們進(jìn)行開發(fā)。此次大賽旨在通過提供起步資金的支持，幫助他們將這些創(chuàng)意推向市場(chǎng)�！�

高通公司風(fēng)險(xiǎn)投資部QPrize大賽面向全球參與者。參賽者的商業(yè)計(jì)劃需要在以下業(yè)務(wù)領(lǐng)域推動(dòng)無線技術(shù)的發(fā)展：
· 消費(fèi)者/企業(yè)類應(yīng)用與服務(wù)；
· 通信終端；
· 半導(dǎo)體及元件技術(shù)；
· 移動(dòng)平臺(tái)；
· 數(shù)字媒體與內(nèi)容；
· 醫(yī)療保健技術(shù)與服務(wù)；
· 清潔技術(shù)。

參賽者提交商業(yè)計(jì)劃的截止日期是2009年7月31日。高通公司風(fēng)險(xiǎn)投資部將從北美、歐洲、中國(guó)和印度四個(gè)賽區(qū)的所有參賽者中，各選出一名選手參加半決賽。每名進(jìn)入半決賽的選手都將獲得高通公司風(fēng)險(xiǎn)投資部提供的10萬美元可兌現(xiàn)基金，并受邀參加在美國(guó)加州圣迭戈舉辦的高通公司風(fēng)險(xiǎn)投資部CEO峰會(huì)（Qualcomm Ventures CEO Summit）， 角逐冠軍大獎(jiǎng)。冠軍獲得者將再獲15萬美元可兌現(xiàn)基金，即其獲得的投資獎(jiǎng)金總額增至25萬美元。QPrize大賽的主要贊助商和合作伙伴包括歐華律師事務(wù)所（DLA Piper）和Plug and Play Tech Center。

關(guān)于高通公司風(fēng)險(xiǎn)投資部QPrize大賽、參賽資格和提交方法的更多詳情，請(qǐng)查閱http://www.qprize2009.com；或訪問http://www.qualcomm.cn/news/index.html?linksource=topnavbar。