【產(chǎn)通社，4月20日訊】深圳市富滿電子集團(tuán)股份有限公司（SHENZHEN FINE MADE ELECTRONICS GROUP；股票代碼：300671）2021年年度報(bào)告顯示，其持續(xù)深耕已有核心領(lǐng)域、同時(shí)積極布局未來(lái)戰(zhàn)略發(fā)展領(lǐng)域，報(bào)告期公司投入大量資源進(jìn)行新興熱點(diǎn)技術(shù)與高精尖技術(shù)的研發(fā)，進(jìn)一步擴(kuò)展了公司產(chǎn)品線，優(yōu)化了產(chǎn)品性能，提升了產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

作為國(guó)家規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)及國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，公司核心研發(fā)人員專注集成電路領(lǐng)域多年，在芯片研發(fā)周期、研發(fā)產(chǎn)品創(chuàng)新均具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。2021年公司累計(jì)研發(fā)投入共計(jì)1.67億元，較上年同期增長(zhǎng)168.92%。

截止到2021年底，公司已獲得138項(xiàng)專利技術(shù)，其中發(fā)明專利27項(xiàng)、實(shí)用新型專利110項(xiàng)、外觀專利1項(xiàng)；集成電路布圖設(shè)計(jì)登記198項(xiàng)；軟件著作權(quán)48項(xiàng)。

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