【產(chǎn)通社，4月18日訊】博敏電子股份有限公司（Bomin Electronics；股票代碼：603936）2021年年度報告顯示，其報告期內(nèi)研發(fā)費用14,279.19萬元，同比增長19.30%，占營業(yè)收入比例為4.06%，研發(fā)投入費用逐年提升，主要聚焦在服務(wù)器、大功率新能源、攝像模組、MiniLED等重點領(lǐng)域。

報告期內(nèi)，公司開發(fā)的支持芯片繞過戰(zhàn)略的高密度高速PCB產(chǎn)品已獲得客戶認(rèn)可并批量生產(chǎn)，標(biāo)志著公司已具備全套新能源車輛的電氣互聯(lián)解決方案，為下一代新能源汽車的續(xù)航與性能提升做好了準(zhǔn)備，也為新能源儲能與變電提供了效率更高的電氣互聯(lián)方案。公司的活性金屬釬焊技術(shù)（AMB）具有國內(nèi)領(lǐng)先優(yōu)勢，自研的釬焊料具備更高可靠的性能，可達(dá)到1,000次冷熱沖擊測試，滿足航空航天的性能要求；相比于DBC工藝的陶瓷襯板，具備更高的導(dǎo)熱性、可靠性，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于IGBT功率半導(dǎo)體。

MiniLED領(lǐng)域，公司掌握全新的高密度多工藝融合技術(shù)，為下一代LED商業(yè)顯示屏、MiniLED背光源、下一代穿戴設(shè)備與萬物互聯(lián)提供了成熟可靠的互聯(lián)解決方案。

報告期內(nèi)，公司成功開發(fā)300余項新產(chǎn)品，其中與各賽道頭部企業(yè)開發(fā)的具備行業(yè)里程碑意義的項目20余項，并掌握了全新的高密度多工藝融合技術(shù)。專利方面，新增專利33項，其中發(fā)明專利19項，公司專利授權(quán)數(shù)量位居行業(yè)前列，上榜“2021民營企業(yè)發(fā)明專利500家”；另外，獲計算機軟件著作權(quán)12項；公司子公司深圳博敏、君天恒訊、江蘇博敏通過了國家高新技術(shù)企業(yè)繼續(xù)認(rèn)定。公司的“埋嵌銅塊電路板”、“高縱橫比電路板等產(chǎn)品”獲“廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”稱號，“高帶寬微帶隔離器基板關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)品”項目順利通過科技成果鑒定，該技術(shù)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。

查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.bominelec.com。（Donna Zhang，張底剪報）    （完）