【產(chǎn)通社，4月1日訊】飛思卡爾半導(dǎo)體（Freescale Semiconductor）加快推出基于45納米技術(shù)的關(guān)鍵通信產(chǎn)品，以滿足無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備制造商對先進3G和4G系統(tǒng)的強烈需求。

飛思卡爾正在進行PowerQUICC MPC8569E處理器、雙核QorIQ P2020設(shè)備和六核MSC8156 StarCore數(shù)字信號處理器（DSP）的打樣，這些器件的打樣面向數(shù)十個OEM客戶，主要用于下一代基礎(chǔ)設(shè)施解決方案的開發(fā)�？蛻舻拇_認/培訓(xùn)工作按照既定日程進行，或可能提前，45納米產(chǎn)品的量產(chǎn)有望在2009年年底開始。

憑借業(yè)界領(lǐng)先的集成水平、性能和能源效率，這三款45納米器件為3G/4G基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備提供了全面的解決方案。這些產(chǎn)品的高度集成的設(shè)計和低功率操作功能促進了基站設(shè)備成本和服務(wù)提供商運營支出的降低。例如，這些器件能夠?qū)⒌湫腿葏^(qū)10MHz LTE基站的處理器和DSP容量的物料成本降低60%，同時，與上一代產(chǎn)品相比，相應(yīng)功耗降低50%以上。45納米產(chǎn)品的性能足以支持比上一代產(chǎn)品多出一倍的用戶數(shù)量。

MSC8156 DSP

飛思卡爾的MSC8156是業(yè)界第一款基于45納米工藝技術(shù)的DSP產(chǎn)品，讓該器件實現(xiàn)了性能、能源效率和外形小巧等優(yōu)勢。它集高速接口、六個基于SC3850 StarCore DSP技術(shù)的1GHz內(nèi)核和支持最新無線標準的基帶加速器于一身，所有這一切均大大提升了無線寬帶基站設(shè)備的功能。

QorIQ P2020處理器

P2020通信處理器能夠在單核功率預(yù)算內(nèi)實現(xiàn)多核處理性能。該雙核器件為PowerQUICC II Pro和PowerQUICC III處理器客戶提供極具吸引力的多核移植路徑。P2020與現(xiàn)有PowerQUICC處理器軟件完全兼容，采用兩個基于e500的內(nèi)核，頻率范圍在800MHz~1.2GHz之間。

MPC8569E PowerQUICC III處理器

MPC8569E PowerQUICC III通信處理器是基于45納米技術(shù)的高性能、低功率器件。該處理器的高度集成設(shè)計讓以前使用多個器件的應(yīng)用現(xiàn)在只需要單芯片解決方案就能解決問題。它非常適合先進的無線和有線通信設(shè)備應(yīng)用，能夠在不到10瓦的功率范圍內(nèi)實現(xiàn)高達1.3GHz的性能。

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