【產(chǎn)通社，2月24日訊】東芝電子元件及存儲裝置株式會社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）消息，其將在分立半導體生產(chǎn)基地（石川縣的加賀東芝電子株式會社）新建一座300毫米晶圓廠房，用于生產(chǎn)功率半導體。廠房建設將分兩個階段進行，以便根據(jù)市場趨勢優(yōu)化投資步驟。第一階段的生產(chǎn)計劃于2024財年開始。當?shù)谝浑A段達到滿負荷生產(chǎn)時，東芝的功率半導體產(chǎn)能將達到2021財年的2.5倍。

功率器件是管理和減少每一種電子設備的功耗以及實現(xiàn)碳中和社會的重要組成部分。車輛電氣化和工業(yè)設備自動化對功率器件的需求不斷增長，對低壓金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)及其他器件的需求非常強勁。到目前為止，東芝已經(jīng)提高200毫米產(chǎn)線的產(chǎn)能來滿足這一增長的需求，并將300毫米產(chǎn)線的投產(chǎn)時間從2023財年的上半年提前至2022財年的下半年。針對新廠的整體產(chǎn)能和設備投資、開始生產(chǎn)時間、生產(chǎn)能力和生產(chǎn)計劃的決策將符合市場趨勢。

新工廠將采用吸震結構；加強的BCP系統(tǒng)，包括雙供電回路；以及最新的節(jié)能生產(chǎn)設備，以減少環(huán)境負擔。它還將致力于實現(xiàn)100%依賴可再生能源的“RE100”目標。新廠還將通過引入人工智能和自動晶圓運輸系統(tǒng)改善產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

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