【產(chǎn)通社，1月2日訊】華虹半導(dǎo)體有限公司（Hua Hong Semiconductor Limited；HKEX股票代碼：01347）官網(wǎng)消息，其基于深溝槽超級(jí)結(jié)（Deep-Trench Super Junction，DT-SJ）MOSFET技術(shù)工藝平臺(tái)累計(jì)出貨量已突破100萬片晶圓！

華虹2010年推出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的、獨(dú)特且富有競爭力的DTSJ工藝平臺(tái)。在技術(shù)上不斷更新迭代，持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展浪潮，華虹半導(dǎo)體已成為全球功率器件晶圓制造領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)者，并且是全球
首家同時(shí)在8英寸和12英寸生產(chǎn)線量產(chǎn)功率MOSFET、超級(jí)結(jié)MOSFET、場截止型(FS)IGBT等分立器件的純晶圓代工企業(yè)。

華虹半導(dǎo)體的DT-SJ工藝，采用了獨(dú)特的創(chuàng)新結(jié)構(gòu)，功率密度、導(dǎo)通電阻等均達(dá)到國際領(lǐng)先水平；相應(yīng)電壓范圍可以涵蓋150~900V，電流范圍涵蓋1~100A，高度契合當(dāng)前熱門的大功率快充電源、LED照明電源及電動(dòng)汽車充電樁等應(yīng)用需求，具有非常強(qiáng)的競爭力，市場前景以及增長速度極為可觀。

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.huahonggrace.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）