【產(chǎn)通社，2月28日訊】RF Micro Devices公司（Nasdaq：RFMD）消息，其RF720x系列WCDMA/HSPA+功率放大器面向?qū)嵤┠Ｊ教囟�、頻帶特定前端架構(gòu)的 3G 多模終端。RF720x 產(chǎn)品系列可適應(yīng)所有主要WCDMA/HSPA+頻帶及頻帶組合，并且專為匹配業(yè)界領(lǐng)先開放市場(chǎng)3G芯片組供應(yīng)商的參考設(shè)計(jì)而進(jìn)行了優(yōu)化。

RF7200（頻帶1）、RF7206（頻帶2）、RF7203（頻帶3、4、9或10）及RF7211（頻帶11）主要用于單頻帶運(yùn)行，而RF7201（頻帶1/8）、RF7202（頻帶2/5）及RF7205（頻帶1/5）在單個(gè)模塊封裝中整合了兩個(gè)頻帶特定PA。RF720x產(chǎn)品系列中的每個(gè)放大頻帶功率放大器均可通過頻帶特定的高效線性功率放大器加以解決，該功率放大器可在輸出功率電平降低時(shí)降低電流損耗。通過使用可調(diào)節(jié)偏流并優(yōu)化PA以實(shí)現(xiàn)理想輸出功率范圍同時(shí)保持線性的三個(gè)數(shù)字功率模式，低功耗效率可得到改進(jìn)。

RF720x產(chǎn)品系列中的每個(gè)PA均包含整合的輸出功率耦合器，因此無需在監(jiān)控及調(diào)節(jié)PA輸出功率的芯片組中使用外部耦合器。該整合功率耦合器還可極大縮減前端實(shí)施所需的板面積，并可降低移動(dòng)終端物料清單(BOM)成本。通過將最高量產(chǎn)的WCDMA/HSPA+3G頻帶組合結(jié)合在一個(gè)模塊中，RF7201與RF7202可進(jìn)一步縮減板面板，并簡(jiǎn)化實(shí)施。通過結(jié)合RF720x系列中的多個(gè)PA，手機(jī)制造商及平臺(tái)供應(yīng)商可適應(yīng)大多數(shù)WCDMA/HSPA+ 頻帶組合，包括頻帶1/8、頻帶1/5、頻帶2/5、頻帶1/2/5及頻帶1/3/8。

RFMD創(chuàng)新的多模/多頻帶整合式解決方案包括最近推出的RF6460前端平臺(tái)，該平臺(tái)充分利用了RFMD的高量產(chǎn)正交PA技術(shù)從一個(gè)可擴(kuò)展的前端平臺(tái)提供業(yè)界最廣泛的頻帶范圍（頻帶 1-6、8-10）。RFMD的整合式前端平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)多頻帶智能手機(jī)（及其他移動(dòng)終端，例如數(shù)據(jù)卡）的最小尺寸、最低實(shí)施成本，同時(shí)支持所有標(biāo)準(zhǔn)—GSM/GPRS、EDGE、CDMA、TD-SCDMA (3G)、WCDMA/HSPA+ (3G)及LTE(4G)。

RF720x系列的樣品及預(yù)生產(chǎn)批量可立即提供，預(yù)計(jì)第四季度開始發(fā)運(yùn)RF720x PA。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問http://www.rfmd.com/purchase。