【產(chǎn)通社，7月15日訊】松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社（Panasonic Corporation；TSE股票代碼：6752）官網(wǎng)消息，其機(jī)電解決方案公司實(shí)現(xiàn)了性能優(yōu)異的“半導(dǎo)體封裝基板材料（產(chǎn)品編號(hào)：R-1515V）”的產(chǎn)品化，將于2021年7月批量生產(chǎn)。該產(chǎn)品可在封裝時(shí)利用低熱膨脹性抑制翹曲，并且利用優(yōu)越的伸縮性和緩沖性來(lái)減輕對(duì)焊球的應(yīng)力，可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等的FC-BGA封裝


產(chǎn)品特點(diǎn)


松下一直致力于研發(fā)主板用基板材料、半導(dǎo)體封裝基板（Substrate）材料和半導(dǎo)體封裝材料等多種材料。此次，松下綜合運(yùn)用此類(lèi)自主研發(fā)技術(shù)，開(kāi)發(fā)出具有高可靠性的半導(dǎo)體封裝基板材料。若想提高封裝可靠性，我們需要在封裝IC芯片和基板（半導(dǎo)體封裝）時(shí)抑制翹曲的產(chǎn)生，并且在貼裝半導(dǎo)體封裝體和主板（主板級(jí)SMT）時(shí)降低施加于焊球的應(yīng)力。

本次研發(fā)的材料通過(guò)抑制熱膨脹系數(shù)（CTE），使之接近于IC芯片的低熱膨脹系數(shù)以抑制翹曲的產(chǎn)生，提高了半導(dǎo)體封裝的可靠性。并且利用優(yōu)異的板厚精度，使基板和IC芯片的貼合更為穩(wěn)定，進(jìn)一步提高了半導(dǎo)體封裝的可靠性。在主板級(jí)SMT中，兼具良好的伸縮性和緩沖性，以緩和因熱膨脹差異而對(duì)焊球施加的應(yīng)力，從而提高貼裝可靠性。

該基材主要特點(diǎn)包括：
（1）利用低熱膨脹性，通過(guò)接近IC芯片的熱膨脹系數(shù)抑制翹曲，減少了IC芯片封裝（半導(dǎo)體封裝）時(shí)的不良問(wèn)題。基于在電子電路基板材料研發(fā)中培育的樹(shù)脂設(shè)計(jì)技術(shù)，研發(fā)出4ppm（本公司測(cè)量值）的低熱膨脹系數(shù)材料。通過(guò)更接近IC芯片（半導(dǎo)體）的低熱膨脹系數(shù)，抑制因互相的熱膨脹系數(shù)差異而產(chǎn)生的翹曲，提高基板和IC芯片的封裝可靠性。
（2）確保低熱膨脹性，同時(shí)利用兼具樹(shù)脂的伸縮性和緩沖性的應(yīng)力緩和技術(shù)，提高主板級(jí)SMT的可靠性。通過(guò)仿真模擬，依托自主的樹(shù)脂設(shè)計(jì)技術(shù)，研發(fā)出確保低熱膨脹性并且兼具伸縮性和緩沖性的材料。如此可以吸收及分散施加于半導(dǎo)體封裝體和主板之間的焊球上的應(yīng)力，不影響半導(dǎo)體封裝質(zhì)量，并提高主板級(jí)SMT的可靠性。
（3）板厚精度優(yōu)異，使基板（核心材料）和IC芯片的互連更為穩(wěn)定，進(jìn)一步提高半導(dǎo)體封裝的可靠性。利用在電路基板材料研發(fā)中培育的樹(shù)脂流動(dòng)控制技術(shù)，可在抑制樹(shù)脂流動(dòng)的同時(shí)確保良好的成型性，實(shí)現(xiàn)極小的公差管控和均勻性控制。使基板（芯板材料）和IC芯片的互連更為穩(wěn)定，進(jìn)一步提高半導(dǎo)體封裝的可靠性。


供貨與報(bào)價(jià)


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