【產(chǎn)通社，1月21日訊】思卡爾半導(dǎo)體（Freescale Semiconductor）消息，將與東風(fēng)汽車公司建立聯(lián)合汽車電子實(shí)驗(yàn)室，旨在為中國及出口市場聯(lián)合開發(fā)應(yīng)用于東風(fēng)下一代汽車上的硅片、軟件及系統(tǒng)級解決方案。

兩家公司將在包括車身電子、動力傳動技術(shù)和混合動力車（HEV）技術(shù)的關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行合作開發(fā)。此次技術(shù)合作將涉及一系列飛思卡爾微控制器（MCU）平臺，包括32位Power Architecture MCU、16位S12X和8位S08器件以及模擬管理IC。

此前，東風(fēng)已經(jīng)在整車控制、混合動力控制、AMT及發(fā)動機(jī)控制等領(lǐng)域進(jìn)行了開發(fā)，特別是在基于飛思卡爾S12 MCU的電控單元（ECU）開發(fā)項(xiàng)目，已取得重大成果并投入量產(chǎn)。未來雙方合作的重點(diǎn)將放在底盤和安全技術(shù)，以及車內(nèi)信息娛樂和導(dǎo)航設(shè)備上。

東風(fēng)汽車公司技術(shù)中心院長黃佳騰表示，飛思卡爾是全球領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商，具有出色的IC集成、半導(dǎo)體制造技術(shù)和可靠的IC質(zhì)量。東風(fēng)與飛思卡爾成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，在開發(fā)端到端的汽車解決方案方面進(jìn)行合作，將有助于提升東風(fēng)的汽車電子產(chǎn)品自主開發(fā)能力。”

飛思卡爾和東風(fēng)正計劃在廣泛的汽車電子硬件和軟件方面擴(kuò)展雙方的合作。例如，東風(fēng)正在自主開發(fā)的發(fā)動機(jī)電子控制系統(tǒng)（EMS）已選用飛思卡爾的32位MPC5xx MCU系列。東風(fēng)計劃將其移植到飛思卡爾專為綠色發(fā)動機(jī)控制而優(yōu)化的、經(jīng)濟(jì)高效的MPC563x MCU系列。聯(lián)合軟件開發(fā)和系統(tǒng)集成也將是合作的重要組成部分。雙方計劃共同開發(fā)電控單元底層軟/硬件平臺、模型工具、演示板、車內(nèi)聯(lián)網(wǎng)解決方案、低端車身控制模塊以及AUTOSAR應(yīng)用等。

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