【產(chǎn)通社，5月16日訊】群創(chuàng)光電（Innolux Corporation；TWSE股票代碼：3481）官網(wǎng)消息，其積極投入面板級制程先進半導(dǎo)體封裝之應(yīng)用不遺余力，除積極推動與國際重要客戶之生產(chǎn)策略商業(yè)結(jié)盟外，亦整合前段導(dǎo)線層之上下游材料與設(shè)備供應(yīng)鏈策略伙伴，共同發(fā)展面板級扇出型封裝之關(guān)鍵解決方案。
 
除了在Touch Taiwan 2021展示最新全方位顯示技術(shù)與展品外，群創(chuàng)更與展會共同舉辦“面板級扇出型封裝國際趨勢研討會”，以探討先進半導(dǎo)體封裝之發(fā)展機會與挑戰(zhàn)為議題，吸引更多先進、策略伙伴與廠商共同投入，以推進量產(chǎn)應(yīng)用之時程。本次論壇內(nèi)容將引發(fā)各界熱烈回響，與會人數(shù)也再創(chuàng)新高逾兩百多人。
 
近年隨著電子系統(tǒng)產(chǎn)品朝向輕薄短小、高效節(jié)能、多功能整合化，半導(dǎo)體制程將持續(xù)挑戰(zhàn)微縮，群創(chuàng)以累積多年TFT LCD產(chǎn)業(yè)動能，透過獨家TFT制程技術(shù)，有效補足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導(dǎo)線層技術(shù)差距。同時，群創(chuàng)將活化3.5代產(chǎn)線能量，其基板面積約為12吋晶圓之6倍大，可將面積使用率大幅提升至95%，進一步提供客戶更具競爭力的成本及創(chuàng)造更大的利潤價值，并可提供各種5G、AIoT智能應(yīng)用等組件之封裝需求。
 
為實現(xiàn)面板級扇出型封裝達成量產(chǎn)，群創(chuàng)建構(gòu)面板級封裝制程之結(jié)構(gòu)應(yīng)力仿真平臺，并投入3.5代面板產(chǎn)線資源，配合材料與制程參數(shù)之設(shè)計，以克服大面積基板導(dǎo)線層制程之翹曲問題；并建立整合薄膜組件之多功能導(dǎo)線層電路仿真設(shè)計能量與制程技術(shù)，取代原本由表面貼合組件組合之電路，減少使用組件之?dāng)?shù)量且微縮封裝系統(tǒng)尺寸，以差異化之設(shè)計擴大面板級導(dǎo)線層之競爭力與應(yīng)用范疇。同時，與策略伙伴合作開發(fā)全球最大基板尺寸之高均勻電鍍設(shè)備與制程技術(shù)，搭載群創(chuàng)3.5代產(chǎn)線，達成低翹曲/高解析之面板級導(dǎo)線層技術(shù)，以實現(xiàn)全球第一條面板產(chǎn)線轉(zhuǎn)型封裝應(yīng)用之成功案例。
 
群創(chuàng)總經(jīng)理楊柱祥表示：群創(chuàng)持續(xù)朝“轉(zhuǎn)型再造﹒價值躍進”方向布局，幾年前即思考如何讓舊產(chǎn)線重生與轉(zhuǎn)型，其中以TFT技術(shù)為基礎(chǔ)的面板級扇出型封裝技術(shù)，對群創(chuàng)的轉(zhuǎn)型創(chuàng)新具有重大意義，未來將會整合內(nèi)外部資源持續(xù)投入，并攜手IC design、OSAT’s、IDM、Foundry及系統(tǒng)廠等合作伙伴，進行跨領(lǐng)域整合之技術(shù)創(chuàng)新，以建構(gòu)面板級半導(dǎo)體先進封裝之產(chǎn)業(yè)鏈。
  
查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.innolux.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）     （完）