【產(chǎn)通社，4月28日訊】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代碼：002618）2020年半年度報(bào)告顯示，其承擔(dān)了國(guó)家科技重大專項(xiàng)項(xiàng)目，擁有一支專業(yè)能力較強(qiáng)的研發(fā)隊(duì)伍，截止目前為止共計(jì)擁有“用于芯片封裝的柔性基板及其制作方法”、“一種雙面銅箔無(wú)膠基材的制備方法”、“多疊層多芯片封裝在柔性電路基板上的方法及封裝芯片”、“用于軟膜覆晶封裝的聚酰亞胺薄膜及其制造方法”等42項(xiàng)授權(quán)發(fā)明專利。

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