【產(chǎn)通社，4月17日訊】浙江正邦電子股份有限公司（Zhejiang Zhengbang Power Electrinics Co.,LTD；NEEQ股票代碼：870482）2020年年度報告顯示，其產(chǎn)品多樣，覆蓋了大多數(shù)二極管、晶閘管的種類。豐富的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與種類能更好地應(yīng)運于眾多領(lǐng)域，如金屬熔斷、工業(yè)加熱、電解電鍍、電焊機(jī)、變頻機(jī)、軟啟動、電機(jī)調(diào)速、發(fā)配電、電力穩(wěn)定器、UPS、無功補(bǔ)償產(chǎn)品等。報告期營業(yè)收入68,447,411.00元，比上期增幅15.84%；毛利率35.07%。

公司所生產(chǎn)的功率二極管芯片采用了《高壓反接二極管芯片》、《二極管芯片焊片成型模具》、《電力半導(dǎo)體芯片臺面處理用模具》、《一種硅電力電子器件鉬片鍍鎳方法》、《一種電力半導(dǎo)體芯片臺面處理方法》等專利技術(shù)，通過線切割、磨角、燒結(jié)、臺面處理與保護(hù)、老化等加工工藝，產(chǎn)品電壓等級高、參數(shù)一致性好、穩(wěn)定可靠，深得用戶信賴，技術(shù)水平達(dá)到全國領(lǐng)先。

公司所生產(chǎn)的方形晶閘管芯片采用了《隔離墻擴(kuò)散方法》、《兩層玻璃鈍化進(jìn)行臺面保護(hù)》、《一種晶閘管芯片制備方法》、《鈦鎳銀多層金屬電力半導(dǎo)體器件電極的制備方法》等專利技術(shù)，通過集合臨界薄基區(qū)結(jié)構(gòu)設(shè)計、光刻、化學(xué)挖槽、電子束蒸發(fā)、拋光、預(yù)沉積和深擴(kuò)散等綜合技術(shù)，使得各項主要參數(shù)比較均衡，有效減少擴(kuò)散時間，提高耐壓特性，提高產(chǎn)品的成品率。圓形晶閘管芯片采用《一種電力半導(dǎo)體器件臺面處理方法》、《耐高溫大功率晶閘管》等專利技術(shù)，使模塊的結(jié)構(gòu)更加緊湊，單位體積的功率更大，提高芯片的電流密度和電流通過能力。與同類產(chǎn)品相比，公司的產(chǎn)品有通流能力強(qiáng)、經(jīng)久耐用、參數(shù)一致性好等優(yōu)點，綜合技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平。

公司新開發(fā)的Z、ZEC系列二極管芯片在新能源汽車行業(yè)有廣闊的發(fā)展空間。查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.zbpe.com.cn。（Donna Zhang，張底剪報）    （完）