【產(chǎn)通社，3月27日訊】滬士電子股份有限公司（WUS Printed Circuit；股票代碼：002463）2020年年度報告顯示，其目前主導產(chǎn)品為14-38層企業(yè)通訊市場板、中高階汽車板，并以辦公及工業(yè)設(shè)備板、半導體芯片測試板等為有力補充，可廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、汽車、工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、微波射頻、半導體芯片測試等多個領(lǐng)域。2020年，公司整體實現(xiàn)營業(yè)收入約74.60億元，同比微幅增長約4.65%；公司PCB業(yè)務(wù)毛利率同比也微幅增加約0.73個百分點；實現(xiàn)歸屬上市公司股東的凈利潤約13.43億元，同比增長約11.35%，并獲評昆山高新區(qū)“2020年度優(yōu)秀納稅企業(yè)”。

2020年公司研發(fā)投入約3.57億元，先后取得4項發(fā)明專利、11項實用新型專利。公司積極主動與國內(nèi)外終端客戶展開多領(lǐng)域深度合作，直接或間接參與多個新產(chǎn)品、新工藝、新項目的研發(fā)，成功開發(fā)多款新產(chǎn)品并導入量產(chǎn)。2020年，公司獲授“高端高精密度印制電路板工程技術(shù)研究中心”以及“2020年度昆山市研發(fā)投入十強企業(yè)”；滬利微電獲授“外國專家工作室”。

在通信市場領(lǐng)域，研發(fā)項目主要涉及高速通信低損耗線路板（112Gbps）關(guān)鍵技術(shù)，包括：下一代高速材料的測試評估及開發(fā)；信號完整性的性能提升研究（高精度阻抗工藝、低粗糙度高速氧工藝、高精度背鉆、高精度層間對準度等工藝）；高密集成技術(shù)的研究及開發(fā)（高縱橫比通孔加工工藝、高縱橫比Skip Via加工工藝、N+N&N+M+N結(jié)構(gòu)等）；對于M8材料、低粗糙度高速氧化工藝、N+N高密集成技術(shù)公司已具備批量加工能力。

在數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品部分，公司主要致力于前沿產(chǎn)品的開發(fā)。其中，在服務(wù)器產(chǎn)品方面，研發(fā)項目主要涉及新一代的服務(wù)器平臺、PCIE 5.0等產(chǎn)品工藝，重點拓展云計算、AI平臺的產(chǎn)品開發(fā)；在交換機產(chǎn)品方面，通過相應(yīng)的技術(shù)研發(fā)及攻關(guān)，800G交換機產(chǎn)品已具備樣品加工技術(shù)能力。在半導體芯片測試線路板部分，公司已開發(fā)0.5mm以上Pitch的產(chǎn)品，并開始導入生產(chǎn)。

在汽車電子領(lǐng)域，公司與客戶在新能源汽車，自動駕駛，熱管理，埋嵌入組件等多領(lǐng)域深度合作，開展關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，主要涉及高密度HDI制程技術(shù)開發(fā)、高頻高速射頻材料的測試開發(fā)、埋嵌陶瓷/銅塊散熱技術(shù)開發(fā)等方面。同時公司投入資源，開展高功能性、高信賴性PCB的技術(shù)及材料研發(fā)。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.wuscn.com。（robin zhang, 張底剪報）    （完）