【產(chǎn)通社，3月22日訊】華邦電子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代碼：2344）官網(wǎng)消息，其董事會于3月16日決議通過12吋晶圓廠資本支出預(yù)算案，核準(zhǔn)資本預(yù)算約新臺幣131億2,700萬元，內(nèi)容包括：建置及擴(kuò)充產(chǎn)能之生產(chǎn)設(shè)備；實驗室設(shè)備；測試設(shè)備；廠務(wù)設(shè)施工程。

華邦表示，該資本支出預(yù)算案主要用于高雄新廠，預(yù)計于110年3月起陸續(xù)投資，并于111年試營運。高雄廠作為華邦第二座十二吋晶圓廠，期望能以充沛產(chǎn)能積極滿足客戶的多樣需求，并密切觀察市場動態(tài)與供需情況，以穩(wěn)健腳步審視產(chǎn)能配置，進(jìn)一步提升華邦于內(nèi)存市場的長期競爭力。

華邦作為全球半導(dǎo)體內(nèi)存解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，公司相當(dāng)重視研發(fā)創(chuàng)新及全球人才布局，預(yù)計未來在南科高雄園區(qū)產(chǎn)業(yè)聚落效應(yīng)的帶動下，能吸引更多半導(dǎo)體人才加入，一同致力于提供客戶全方位的利基型內(nèi)存解決方案。

查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.winbond.com。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）     （完）