【產(chǎn)通社，3月16日訊】北京賽微電子股份有限公司（Sai MicroElectronics Inc.；股票代碼：300456）2020年年度報告顯示，其堅(jiān)持自主創(chuàng)新戰(zhàn)略，研發(fā)團(tuán)隊(duì)圍繞MEMS、GaN業(yè)務(wù)的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了深入系統(tǒng)研究，自主研發(fā)并掌握了相關(guān)工藝核心技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品的軟硬件設(shè)計(jì)核心技術(shù)，不斷擴(kuò)大自主創(chuàng)新及技術(shù)研發(fā)成果。

公司在GaN外延材料方面已完成6-8英寸GaN外延材料制造項(xiàng)目（一期）的建設(shè)，具備了高水平的研發(fā)與生長條件，截至目前已與下游客戶建立合作，已形成產(chǎn)品序列并推向市場、形成正式銷售。公司在GaN器件設(shè)計(jì)方面已陸續(xù)研發(fā)、推出不同規(guī)格的功率器件產(chǎn)品及應(yīng)用方案，同時正在推動微波器件產(chǎn)品的研發(fā)。截至目前，GaN器件已形成產(chǎn)品序列并推向市場、形成正式銷售。

截至本報告期末，公司擁有各項(xiàng)國際/國內(nèi)軟件著作權(quán)123項(xiàng)，各項(xiàng)國際/國內(nèi)專利161項(xiàng)，正在申請的國際/國內(nèi)專利10項(xiàng)。

查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.smeiic.com/news。（Robin Zhang，張底剪報）    （完）