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 【產(chǎn)通社,3月16日訊】北京賽微電子股份有限公司(Sai MicroElectronics Inc.;股票代碼:300456)2020年年度報告顯示,其堅(jiān)持自主創(chuàng)新戰(zhàn)略,研發(fā)團(tuán)隊(duì)圍繞MEMS、GaN業(yè)務(wù)的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了深入系統(tǒng)研究,自主研發(fā)并掌握了相關(guān)工藝核心技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品的軟硬件設(shè)計(jì)核心技術(shù),不斷擴(kuò)大自主創(chuàng)新及技術(shù)研發(fā)成果。 公司在GaN外延材料方面已完成6-8英寸GaN外延材料制造項(xiàng)目(一期)的建設(shè),具備了高水平的研發(fā)與生長條件,截至目前已與下游客戶建立合作,已形成產(chǎn)品序列并推向市場、形成正式銷售。公司在GaN器件設(shè)計(jì)方面已陸續(xù)研發(fā)、推出不同規(guī)格的功率器件產(chǎn)品及應(yīng)用方案,同時正在推動微波器件產(chǎn)品的研發(fā)。截至目前,GaN器件已形成產(chǎn)品序列并推向市場、形成正式銷售。 截至本報告期末,公司擁有各項(xiàng)國際/國內(nèi)軟件著作權(quán)123項(xiàng),各項(xiàng)國際/國內(nèi)專利161項(xiàng),正在申請的國際/國內(nèi)專利10項(xiàng)。 查詢進(jìn)一步信息,請?jiān)L問官方網(wǎng)站 http://www.smeiic.com/news。(Robin Zhang,張底剪報) (完)
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