【產(chǎn)通社，2月26日訊】東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）官網(wǎng)消息，其面向工業(yè)應(yīng)用推出一款集成最新開發(fā)的雙通道碳化硅（SiC）MOSFET芯片（具有3300V和800A特征）的模塊---MG800FXF2YMS3，主要應(yīng)用包括用于軌道車輛的逆變器和轉(zhuǎn)換器、可再生能源發(fā)電系統(tǒng)、工業(yè)電機(jī)控制設(shè)備。


產(chǎn)品特點(diǎn)


為達(dá)到175°C的通道溫度，該產(chǎn)品采用具有銀燒結(jié)內(nèi)部鍵合技術(shù)和高貼裝兼容性的iXPLV（智能柔性封裝低電壓）封裝。這款模塊可充分滿足軌道車輛和可再生能源發(fā)電系統(tǒng)等工業(yè)應(yīng)用對(duì)高效緊湊設(shè)備的需求。MG800FXF2YMS3特性：
-漏源額定電壓：VDSS＝3300V
-漏極額定電流：ID＝800A雙通道
-寬通道溫度范圍：Tch＝175°C
-低損耗：Eon＝250mJ（典型值），Eoff＝240mJ（典型值），VDS（on）sense＝1.6V（典型值）
-低雜散電感：Ls＝12nH（典型值）
-高功率密度的小型iXPLV封裝


供貨與報(bào)價(jià)


該產(chǎn)品將于2021年5月投入量產(chǎn)。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://toshiba-semicon-storage.com/cn/top.html。（張怡，產(chǎn)通發(fā)布）    （完）