【產(chǎn)通社，12月29日訊】溫州宏豐電工合金股份有限公司（Hongfeng Electrical Alloy；股票代碼：300283）消息，其近日收到由國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的2項發(fā)明專利證書：《一種用于Cu-Sn-Ti釬料粉體的成膏體》專利號ZL201711229840.5，《一種用于Cu-Sn-Ti釬料粉體的成膏體的制備方法》專利號ZL201711231039.4。兩個專利的申請日均為2017年11月29日，授權(quán)公告日2020年12月11日。

截至本公告發(fā)布之日，公司及子公司共擁有有效專利116項，其中發(fā)明專利85項（國際發(fā)明專利10項）、實(shí)用新型專利30項、外觀設(shè)計專利1項。

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