【產(chǎn)通社，12月14日訊】東芝電子元件及存儲裝置株式會社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）官網(wǎng)消息，其兩種應用于電子節(jié)氣門等車載應用的直流有刷電機驅(qū)動IC——TB9054FTG和TB9053FTG，采用5A 2通道輸出驅(qū)動，有助于縮小貼裝面積。目標應用包括節(jié)氣門、各種發(fā)動機氣門、可折疊后視鏡和車身系統(tǒng)，包括電動門栓等車載應用。


產(chǎn)品特點


電子節(jié)氣門和各種車用閥門的H橋電機驅(qū)動用量正在增加，這刺激了對系統(tǒng)小型化和降低成本的需求。此外，第二代車載自診斷設備要求（OBDII）將于2022年監(jiān)管落實，要求汽車電機驅(qū)動IC具備SPI通信功能。

該新型IC并聯(lián)模式下也可以提供10A單通道驅(qū)動。兩種驅(qū)動可以菊花鏈式連接，還具有僅通過SPI通信控制電機的功能。這兩種方法都有助于減少MCU端口。新款電機驅(qū)動采用尺寸為6.0×6.0mm的小型QFN封裝，旨在滿足市場提出的系統(tǒng)小型化需求。

主要特性包括：
- 內(nèi)置2通道H橋驅(qū)動： 輸出驅(qū)動電路由低導通電阻的DMOS FET構(gòu)成，實現(xiàn)了5A 2通道H橋驅(qū)動。并聯(lián)模式下也可以提供10A單通道驅(qū)動。
- 菊花鏈連接和僅用SPI通信進行電機控制都能減少MCU端口數(shù)量，有利于實現(xiàn)系統(tǒng)小型化。
- 小型封裝：TB9054FTG配備E-pad的小貼裝面積40引腳可焊錫側(cè)翼VQFN封裝，TB9053FTG配備E-pad的小貼裝面積40引腳功率型QFN封裝。


供貨與報價


TB9054FTG采用可焊錫側(cè)翼VQFN封裝，TB9053FTG采用功率型QFN封裝。TB9054FTG現(xiàn)已提供樣品，預計在2022年3月開始量產(chǎn)；TB9053FTG將從2021年2月開始提供樣品，預計在2022年5月開始量產(chǎn)。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://toshiba-semicon-storage.com/cn/top.html。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）