【產(chǎn)通社，12月14日訊】KLA公司（NASDAQ股票代碼：KLAC）消息，其eSL10電子束圖案化晶圓缺陷檢查系統(tǒng)具有獨特的檢測能力，能夠檢測出常規(guī)光學或其他電子束檢測平臺無法捕獲的缺陷，從而加速了高性能邏輯和存儲芯片的上市時間（包括那些依賴于極紫外線（EUV）光刻技術的芯片）。

KLA電子束部門總經(jīng)理Amir Azordegan表示：“利用單一的高能量電子束，eSL10系統(tǒng)將電子束檢測性能提升到了一個新水平。在此之前，電子束檢測系統(tǒng)不能兼顧靈敏度和產(chǎn)能，嚴重限制了實際的應用。我們優(yōu)秀的研發(fā)工程團隊采用了全新的方法來設計電子束架構以及算法，研制出的新系統(tǒng)可以解決現(xiàn)有設備無法解決的問題。目前，KLA將電子束檢測列入對制造尖端產(chǎn)品至關重要的設備清單。”


產(chǎn)品特點


eSL10的研發(fā)是始于最基本的構架，針對研發(fā)生產(chǎn)存在多年的問題而開發(fā)出了多項突破性技術，可提供高分辨率，高速檢測功能，這是市場上任何其他電子束系統(tǒng)都難以比擬的。

eSL10電子束檢測系統(tǒng)具有多項革命性技術，能夠彌補對關鍵缺陷檢測能力的差距。獨特的電子光學設計提供了在業(yè)界相對比較廣泛的操作運行范圍，能夠捕獲各種不同層和器件類型中的缺陷。Yellowstone掃描模式每次可以掃描收集100億像素的信息，支持高速運行的同時不會影響分辨率，以在較大區(qū)域內也能高效地研究潛在弱點，實現(xiàn)缺陷發(fā)現(xiàn)。

Simul-6傳感器技術可以通過一次掃描同時收集表面、形貌、材料對比度和深溝槽信息，從而減少了在具有挑戰(zhàn)性的器件結構和材料中識別不同缺陷類型所需的時間。憑借其先進的人工智能（AI）系統(tǒng)，eSL10運用了深度學習算法，能滿足 IC 制造商不斷發(fā)展的檢測要求，杜絕了對器件性能影響最關鍵的缺陷。

三維器件結構，例如用于內存應用的3D NAND 和DRAM，以及用于邏輯器件的FinFET和GAA（Gate-All-Around）結構，都要求晶圓廠重新考慮傳統(tǒng)的缺陷控制策略。eSL10與KLA的旗艦39xx和29xx寬光譜晶圓缺陷檢測系統(tǒng)的結合，為先進的IC技術提供了強大的缺陷發(fā)現(xiàn)和監(jiān)測解決方案。這些系統(tǒng)共同合作，提高了產(chǎn)品的良率和可靠性，將更快地發(fā)現(xiàn)關鍵缺陷，并能夠更快地解決從研發(fā)到生產(chǎn)的缺陷問題。


供貨與報價


eSL10系統(tǒng)平臺具有獨特的擴展性，可以延申到整個電子束檢測和量測應用中。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.kla-tencor.com/zh-hans。（Robin Zhang, 張底剪報）    （完）