【產(chǎn)通社，11月26日訊】江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（Changjiang Electronics Technology；股票代碼：600584）官網(wǎng)消息，2020中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)（2020 CSPT）11月10日在甘肅天水召開，本屆年會(huì)以“5G引領(lǐng)、AI助力，協(xié)同立異、共贏成長(zhǎng)”為主題，對(duì)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)等熱點(diǎn)話題進(jìn)行研討。長(zhǎng)電科技作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商，參與并協(xié)辦了本屆年會(huì)。 

會(huì)議同期舉行了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)第五屆會(huì)員代表大會(huì)，以及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)第五屆理事會(huì)第一次會(huì)議，大會(huì)決定中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)正式更名為：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)。長(zhǎng)電科技CEO鄭力先生當(dāng)選為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)第五屆理事會(huì)輪值理事長(zhǎng)。                                         

在年會(huì)論壇上，長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行官鄭力先生發(fā)表了題為《高精密封測(cè)扛起后摩爾時(shí)代大旗》的主題演講。他指出，萬(wàn)物智能化與數(shù)據(jù)無(wú)限化，大大提高了對(duì)芯片功能應(yīng)用多元化的要求，從而不斷推動(dòng)對(duì)高性能計(jì)算芯片及其相應(yīng)高端晶圓級(jí)制程工藝的巨大需求。實(shí)現(xiàn)高精密封測(cè)及異構(gòu)集成標(biāo)準(zhǔn)化的首要條件是一個(gè)涵蓋晶圓制造、封測(cè)、材料、協(xié)同設(shè)計(jì)仿真等的行業(yè)生態(tài)圈。這使得高精密封測(cè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈的深度技術(shù)協(xié)作變的愈加重要。鄭力先生指出，后摩爾時(shí)代已經(jīng)到來，封測(cè)行業(yè)在向高精密封裝時(shí)代發(fā)展的過程當(dāng)中，通過不斷的創(chuàng)新，與整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的合作會(huì)變得越來越緊密。相信集成電路封測(cè)技術(shù)將在后摩爾時(shí)代起到非常關(guān)鍵的作用。 

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