【產(chǎn)通社，10月25日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼：2330；NYSE股票代碼：TSM）官網(wǎng)消息，其于10月20日頒發(fā)2020年度開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform, OIP）合作伙伴獎項，感謝10家硅智財、電子設(shè)計自動化、以及云端聯(lián)盟合作伙伴的卓越成果，表彰過去一年來OIP生態(tài)系統(tǒng)伙伴在實現(xiàn)下一世代系統(tǒng)單芯片（SoC）及三維集成電路（3DIC）設(shè)計方面所做的杰出貢獻。

臺積公司研究發(fā)展及技術(shù)發(fā)展資深副總經(jīng)理米玉杰博士表示：“臺積公司感謝每一位合作伙伴的持續(xù)支持與合作，協(xié)助我們的客戶釋放半導(dǎo)體創(chuàng)新，并且將產(chǎn)品快速導(dǎo)入市場。他們的戮力付出開創(chuàng)了生氣蓬勃的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，支持臺積公司最新的技術(shù)，讓客戶可以更容易地獲取最先進的專業(yè)集成電路制造服務(wù)解決方案。在此恭喜2020年度臺積公司OIP合作伙伴獎的所有得獎?wù)�，并且期待未來能夠持續(xù)合作，協(xié)助客戶解決設(shè)計的挑戰(zhàn)，開發(fā)功耗、效能與面積（PPA）的優(yōu)化設(shè)計平臺來支持智能型手機、高效能運算、車用電子、以及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用�！�

作為協(xié)助芯片設(shè)計人員實現(xiàn)創(chuàng)新及縮短產(chǎn)品上市時程的關(guān)鍵力量，生態(tài)系統(tǒng)伙伴們與臺積公司緊密合作，協(xié)助客戶降低設(shè)計門坎，并獲取首次投片即成功。榮獲OIP年度合作伙伴獎項的公司在設(shè)計、開發(fā)、以及技術(shù)實作方面皆達到最高的標(biāo)準(zhǔn)，加速了半導(dǎo)體的創(chuàng)新。臺積公司2020年度OIP合作伙伴得獎名單如下：

硅智財聯(lián)盟得獎伙伴
- 模擬與混合訊號硅智財：Silicon Creations 
- DSP硅智財：益華計算機 
- 嵌入式內(nèi)存硅智財：eMemory Technology Inc.
- 高速SerDes硅智財：Alphawave IP
- 處理器硅智財：安謀國際
- 特殊制程硅智財：M31 Technology

電子設(shè)計自動化聯(lián)盟得獎伙伴 
（1）共同開發(fā)3納米設(shè)計架構(gòu)
- ANSYS 
- 益華計算機
- Mentor （西門子公司旗下業(yè)務(wù)）
- 新思科技
（2）共同開發(fā)3DIC設(shè)計生產(chǎn)解決方案
- ANSYS 
- 益華計算機
- Mentor （西門子公司旗下業(yè)務(wù)）
- 新思科技

云端聯(lián)盟得獎伙伴
（1）共同開發(fā)云端時序簽核設(shè)計解決方案
- 益華計算機
- 微軟 
- 新思科技

臺積公司開放創(chuàng)新平臺（OIP）匯集客戶與伙伴的創(chuàng)新思考，秉持縮短設(shè)計時間、縮短量產(chǎn)時程、加速產(chǎn)品上市時間并加快獲利時程之共同目標(biāo)。開放創(chuàng)新平臺涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最完備的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟，集結(jié)包括業(yè)界領(lǐng)先的電子設(shè)計自動化、數(shù)據(jù)庫、硅智財、云端、以及設(shè)計服務(wù)伙伴。臺積公司擁有超過20年與生態(tài)系統(tǒng)伙伴合作的豐富經(jīng)驗，并持續(xù)將硅智財與數(shù)據(jù)庫組合擴增至超過2.8萬個項目。

目前TSMC-Online在線提供自0.5微米至5nm超過1.2萬個技術(shù)檔案及超過450個制程設(shè)計套件。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.tsmc.com.tw。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）