【產(chǎn)通社，10月24日訊】首爾半導(dǎo)體（Seoul Semiconductor；KOSDAQ股票代碼：046890）消息，其已開發(fā)出具有突破性的新一代產(chǎn)品WICOP UHL（Ultra High Luminance超高亮度）系列LED，該產(chǎn)品可將電動(dòng)汽車前照燈耗電量降低20%，散熱性能提高40%。公司計(jì)劃于2021年開始量產(chǎn)這款LED，并向主要戰(zhàn)略客戶進(jìn)行推廣。 

首爾半導(dǎo)體相關(guān)人士表示，“根據(jù)國(guó)際前大燈制造商的要求，此款新產(chǎn)品將從2021年起投入量產(chǎn)。我們的新產(chǎn)品可用于所有汽車品牌的前大燈，不限于電動(dòng)汽車的前大燈�！�


產(chǎn)品特點(diǎn)


鑒于電動(dòng)汽車的特性，電池的消耗是決定車輛續(xù)航里程的重要條件之一，因此減輕汽車零部件的重量，對(duì)于降低耗電量來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。 

WICOP UHL的散熱性能比當(dāng)前LED市場(chǎng)上的其他產(chǎn)品高出40%，如應(yīng)用于汽車前大燈，則散熱結(jié)構(gòu)的重量可減輕75%。此外，WICOP UHL LED的發(fā)光面積僅0.5，適用于超薄設(shè)計(jì)。這種新的LED技術(shù)完全彌補(bǔ)因減少發(fā)光面積而導(dǎo)致散熱性能下降的缺點(diǎn)，同時(shí)滿足提升性能和超薄設(shè)計(jì)的需求。 

WICOP是該新產(chǎn)品的基礎(chǔ)，是首爾半導(dǎo)體全球首創(chuàng)的無(wú)封裝LED專利技術(shù)。不同于需在半導(dǎo)體工序中進(jìn)行粘合的倒裝芯片技術(shù)，該技術(shù)可在常規(guī)基板粘合過(guò)程層中輕松完成表面貼裝（SMT）。Mini LED也采用了此核心技術(shù)，結(jié)構(gòu)堅(jiān)固。 
 

供貨與報(bào)價(jià)


WICOP UHL（超高亮度）產(chǎn)品已在10月15-16日舉行的上海國(guó)際汽車燈具展（Shanghai International Auto Lamp Exhibition，ALE）上展出。 

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