【產(chǎn)通社，10月7日訊】蘇州晶方半導體科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.；股票代碼：603005）官網(wǎng)消息，其BU2事業(yè)部參評的“12寸晶圓級硅通孔封裝量產(chǎn)線項目組”榮獲“江蘇省工人先鋒號”表彰；BU1事業(yè)部參評的“8寸晶圓級先進封裝技術項目組”榮獲“蘇州市工人先鋒號”表彰。

“12寸晶圓級硅通孔封裝量產(chǎn)線項目組”為公司獨立承擔的國家重大科技專項-02專項項目，項目成功突破12寸晶圓級硅通孔封裝技術瓶頸，建成全球首條12英寸晶圓級硅通孔封裝量產(chǎn)線，實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，并建立全球行業(yè)標準，成為行業(yè)標桿。項目申請專利57項，建成一支國際領先的科技研發(fā)隊伍。項目國產(chǎn)設備與材料國產(chǎn)化率超過80%，帶動了國內(nèi)半導體裝備及材料的全面產(chǎn)業(yè)化。 

通過項目的成功實施，晶方科技實現(xiàn)跨越式發(fā)展，成為全球12英寸3D TSV封裝技術引領者，在傳感器市場占有率超越國際主要競爭對手，躍居全球第一,并成為全球最大的傳感器先進封測技術服務商。該項目2016年獲得國家“十二五”成果展，2018年獲得集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成果產(chǎn)業(yè)化獎。 
 
“8寸晶圓級先進封裝技術項目組”在CIS以外的應用領域開拓技術創(chuàng)新，先后開發(fā)出了適用于指紋生物識別和MEMS（加速度器）的晶圓級封裝技術。目前在生物識別的晶圓級封裝領域屬于世界領先，也是國內(nèi)最大的MEMS（加速度器）晶圓級封裝產(chǎn)線。先后榮獲2008年度江蘇省科技進步獎、2018年度中國電子學會科學技術獎（技術發(fā)明類）一等獎。 

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