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Kneron AI芯片采用華邦高帶寬1Gb LPDDR3 DRAM晶粒
2020/9/26 9:47:17
【產(chǎn)通社,9月26日訊】華邦電子股份有限公司(Winbond Electronics Corp.;TWSE股票代碼:2344)官網(wǎng)消息,人工智能(AI)先驅(qū)Kneron在8月發(fā)表的最新KL720系統(tǒng)單芯片(SoC)將搭載華邦的1Gb LPDDR3 DRAM晶粒。Kneron要在邊緣計算AI市場立下效能新高標準的決心,可從其KL720選擇華邦的1Gb LPDDR3中看出。
華邦公司表示:“Kneron推出KL720后,立下了效能和效率的新基準,讓其他芯片制造商,甚至我們業(yè)界的領(lǐng)導廠商也都難以望其項背。華邦很榮幸能與Kneron一同創(chuàng)造佳績,也很樂見采用搭載華邦DRAM的KL720新一代AI兼容產(chǎn)品能陸續(xù)推出!
Kneron創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長劉峻誠(Albert Liu)表示:“Kneron已對市面上各式各樣的DRAM產(chǎn)品進行全面評估。我們清楚知道,華邦的1Gb LPDDR3是高帶寬(8.53GB/s)和低耗電(Operation Power about 0.3W)的最佳組合,剛好符合KL720適用的最新高需求邊緣計算AI應用的需求。除了芯片效能,同樣重要的還有華邦提供給我們的支持,協(xié)助我們將NPU和DRAM之間的接口優(yōu)化。我們很高興從KL520開始與華邦建立的合作關(guān)系能持續(xù)下去,并希望能展望未來,在KL720之后繼續(xù)開發(fā)新一代產(chǎn)品!
應用特點
Kneron在推出KL520 SoC這款突破性產(chǎn)品之后快速崛起,迅速成為AI處理器芯片市場的領(lǐng)導廠商,該產(chǎn)品結(jié)合專屬的軟硬件技術(shù),可達到極高的AI效能,同時維持低耗電作業(yè)。KL520其搭載華邦的512Mb LPDDR2,目前多使用在智能鎖和無人機等電池供電的應用。Kneron新推出的KL720 SoC為AI和機器學習技術(shù)開啟了更多全新的低功耗/高效能應用可能性,最大輸出可達到更高的1.4 TOPS(每秒兆次運算),并擁有業(yè)界最佳的0.9 TOPS/W效能效率。
華邦的1Gb LPDDR3 DRAM以良品裸晶圓(KGD)供應,并與KL720中的全新Kneron神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)封裝在一起。華邦的LPDDR3 DRAM能支持KL720的高處理量和效能效率,最高帶寬達8.5GB/s,可在雙1.2V/1.8V供電下運作,且內(nèi)含深度省電(Deep Power Down)和頻率停止(Clock Stop)功能等省電功能。
Kneron KL720為AI應用立下全新效能基準,能實時處理4K、Full HD或3D傳感器的視訊影像,為保全攝影機的臉部辨識或公用信息站的手勢控制等AI應用提供支持。此外,它還能執(zhí)行自然語言處理,提供直覺式語音識別,省下事先定義關(guān)鍵詞等程序。產(chǎn)品的1.4 TOPS效能甚至快到能同時支持實時視訊和自然語言處理。
供貨與報價
華邦1Gb LPDDR3 DRAM已開始量產(chǎn)。Kneron已開始供應KL720的樣品。
查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站
http://www.winbond.com
,以及
http://www.kneron.com/solutions/soc
。(Lisa WU, 365PR Newswire)
(完)
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