【產(chǎn)通社，9月13日訊】聚積科技（Macroblock）官網(wǎng)消息，其與《智能顯示展覽會(huì)》同時(shí)舉行的《國(guó)際micro-LED Display產(chǎn)業(yè)高峰論壇》不受新冠肺炎疫情影響，如期于8月27日在臺(tái)灣交通大學(xué)召開(kāi)。聚積科技董事長(zhǎng)楊立昌受邀擔(dān)任演講人，講述了Mini-LED背光與直顯應(yīng)用。

董事長(zhǎng)楊立昌的演講主要涵蓋三個(gè)要點(diǎn)，包含mini-LED技術(shù)蓬勃發(fā)展的市場(chǎng)、聚積科技直下式mini-LED背光驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)與優(yōu)勢(shì)、聚積科技在大尺寸直接顯示器的技術(shù)。

mini-LED在相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的討論與投入在近三年內(nèi)成為熱議，短短幾年內(nèi)，已為產(chǎn)業(yè)鏈包含：小間距LED顯示屏廠、各大面板廠，乃至于驅(qū)動(dòng)芯片廠、配套設(shè)備和材料廠帶來(lái)嶄新研發(fā)方向以及產(chǎn)業(yè)商機(jī)。mini-LED從終端應(yīng)用領(lǐng)域做區(qū)分，可分為“直接顯示”和“背光”，在此兩大應(yīng)用的雙重幫助下，mini-LED市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估成長(zhǎng)快速，據(jù)LEDinside估計(jì)，2023年整體mini-LED產(chǎn)值將超過(guò)10億美元。

在今年的CES國(guó)際消費(fèi)電子展中，針對(duì)十家品牌所參展的大型直接顯示器規(guī)格看來(lái)，有幾個(gè)特點(diǎn)：
- 主要的LED芯片尺寸為75-300微米；
-  封裝大多采用COB；
- 點(diǎn)間距多數(shù)為0.6-0.7公厘/毫米；
- 驅(qū)動(dòng)方式多為被動(dòng)式驅(qū)動(dòng) （Passive Driver）；
- 顯示背板多數(shù)使用印刷電路板（Printed Circuit Board）。

其中的參展商：康佳、TCL、三星所展示的大尺寸電視，正使用聚積科技的驅(qū)動(dòng)芯片。聚積科技在大尺寸直接顯示器的技術(shù)：
 歸納聚積科技為目前大尺寸直接顯示器驅(qū)動(dòng)芯片首選的原因在于：
- 以高整合、高信道數(shù)以及高掃描驅(qū)動(dòng)技術(shù)因應(yīng)超小間距要求；
- 以低工作電流、低電壓技術(shù)實(shí)現(xiàn)低功耗目標(biāo)；
- 以微安級(jí)電流提升掃描顯示屏常見(jiàn)的七大問(wèn)題改善程度以呈現(xiàn)卓越畫(huà)質(zhì)。

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