【產(chǎn)通社，9月5日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司(TSMC；TWSE股票代碼:2330;NYSE股票代碼:TSM)官網(wǎng)消息，其首度舉辦在線技術(shù)論壇及開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform, OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇，揭示先進邏輯技術(shù)、特殊技術(shù)、三維集成電路（3DIC）系統(tǒng)整合解決方案、以及其完備設(shè)計實現(xiàn)生態(tài)系統(tǒng)的最新發(fā)展。

臺積公司總裁魏哲家博士表示：“全球社會面臨嚴峻考驗的時刻，人們仰賴科技來彼此溝通、互相打氣，我們客戶的創(chuàng)新設(shè)計讓整個世界變得更加智能化、更具連結(jié)性，臺積公司致力于以最先進的邏輯技術(shù)、鏈接實體與數(shù)字世界的特殊制程組合、先進封裝技術(shù)、以及完備的系統(tǒng)整合解決方案來協(xié)助客戶釋放創(chuàng)新。”

新冠肺炎疫情期間，臺積公司采用在線形式進行此年度最盛大的論壇活動，與客戶及生態(tài)系統(tǒng)伙伴們維持重要且密切的聯(lián)系，共計超過5,000位人士注冊參與8月24-26日期間在北美、歐洲、日本，以及中國大陸、臺灣地區(qū)舉行的在線技術(shù)論壇及開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)論壇。

先進技術(shù)的領(lǐng)導地位–N5、N4、以及N3

N5技術(shù)今年已進入量產(chǎn)，隨著產(chǎn)能持續(xù)拉升，良率提升的速度亦較前一世代技術(shù)快。相較于前一世代的N7技術(shù)，N5速度增快15%、功耗降低30%、邏輯密度增加達80%。奠基于N5技術(shù)，臺積公司預計于2021年量產(chǎn)加強版的N5P制程，速度可再增快5%，功耗再降低10%。

此外，臺積公司揭示了5nm家族的最新成員－N4制程，N4進一步提升效能、功耗、以及密度來滿足多樣化產(chǎn)品的需求，除了減少光罩層來簡化制程，N4可借助5nm完備的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)順利從N5升級，N4制程預計于2021年第四季開始試產(chǎn)，2022年進入量產(chǎn)。

展望下一世代技術(shù)，臺積公司N3制程開發(fā)進度符合預期，將成為全球最先進的邏輯技術(shù)，相較于N5技術(shù)，N3速度增快15%，功耗降低達30%，邏輯密度增加達70%。隨著半導體架構(gòu)的創(chuàng)新，臺積公司從5nm往前推進了一個全世代制程，持續(xù)保持技術(shù)的領(lǐng)導地位。

支持5G與人工智能時代物聯(lián)網(wǎng)裝置的N12e技術(shù)

N12e制程目前已進入試產(chǎn)階段，能夠提供強大的運算效能與優(yōu)異的功耗效率，支持人工智能邊緣運算應用。N12e將臺積公司強大的FinFET晶體管技術(shù)導入邊緣裝置，藉由強化的超低漏電裝置與靜態(tài)隨機存取內(nèi)存，相較于前一世代的22ULL技術(shù)，N12e邏輯密度增加超過1.75倍，效能提升約1.5倍，功耗減少一半。

作為12FFC+制程的加強版，N12e適合應用于支持人工智能的物聯(lián)網(wǎng)裝置，提供強大的功能執(zhí)行力，例如，理解自然語言或影像分類，同時提升功耗效率；N12e也能夠支持用電池供電的強大人工智能物聯(lián)網(wǎng)裝置。 

3DFabric系統(tǒng)整合解決方案

臺積3DFabric將快速成長的三維集成電路（3DIC）系統(tǒng)整合解決方案統(tǒng)合起來，提供無與倫比的靈活性，透過穩(wěn)固的芯片互連打造出強大的系統(tǒng)。藉由不同的選項進行前段芯片堆棧與后段封裝，3DFabric協(xié)助客戶將多個邏輯芯片鏈接在一起，甚至串聯(lián)高帶寬內(nèi)存（HBM），或異質(zhì)小芯片，例如模擬、輸入/輸出、以及射頻模塊。

3DFabric是業(yè)界首項能夠結(jié)合后段3D與前段3D技術(shù)的解決方案，提供系統(tǒng)整合中的強大乘數(shù)效應；同時，3DFabric能與晶體管微縮互補，持續(xù)提升系統(tǒng)效能與功能性，縮小尺寸外觀，并且加快產(chǎn)品上市時程。

3DFabric包含臺積公司的系統(tǒng)整合芯片（TSMC-SoIC）技術(shù)、CoWoS技術(shù)、以及整合型扇出（InFO）技術(shù)。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.tsmc.com.tw。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）