【產(chǎn)通社，8月31日訊】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代碼：002618）2020年半年度報告顯示，其目前主營FPC、COF柔性封裝基板、COF產(chǎn)品及關(guān)鍵配套材料聚酰亞胺薄膜（PI膜），報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入13,464.69萬元，較上年同期下降20.44%；實現(xiàn)利潤總額123.12萬元，較上年同期下降91.72%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為113.60萬元，較上年同期下降91.51%。

公司堅持以科技創(chuàng)新為導(dǎo)向，以技術(shù)進(jìn)步推進(jìn)企業(yè)健康、可持續(xù)發(fā)展。報告期內(nèi)，公司開展了“一種碳基聚酰亞胺無膠基材（C-FCCL）及其制備方法”、“一種碳基柔性電路基板（C-FPC）微細(xì)線路及其制備方法”、“基于聚酰亞胺厚膜的量子碳基膜制備工藝開發(fā)”等項目研發(fā)，取得發(fā)明專利“一種聚酰亞胺厚膜和量子碳基膜及其制備方法”及美國專利“ROLL-SHAPED AND CONTINUOUS GRAPHENE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR（一種卷狀連續(xù)石墨烯薄膜及其制備方法）”。截至2020年8月25日，公司共獲得授權(quán)發(fā)明專利44項。

公司承擔(dān)了國家科技重大專項項目，擁有一支專業(yè)能力較強(qiáng)的研發(fā)隊伍，截止目前為止共計擁有“用于芯片封裝的柔性基板及其制作方法”、“一種雙面銅箔無膠基材的制備方法”、“多疊層多芯片封裝在柔性電路基板上的方法及封裝芯片”、“用于軟膜覆晶封裝的聚酰亞胺薄膜及其制造方法”等44項授權(quán)發(fā)明專利。

查詢進(jìn)一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.danbang.com。（robin, 張底剪報）    （完）