【產(chǎn)通社，8月5日訊】北京賽微電子股份有限公司（Sai MicroElectronics Inc.；股票代碼：300456）官網(wǎng)宣布，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司投資管理機構(gòu)華芯投資總裁路軍先生、副總裁任凱先生、投資二部總經(jīng)理劉洋先生、投資二部副總經(jīng)理趙燁先生，北京集成電路制造和裝備股權(quán)投資中心(有限合伙)投資管理機構(gòu)盛世投資管理合伙人劉新玉女士、董事總經(jīng)理殷越先生蒞臨賽微電子子公司賽萊克斯北京在建8英寸MEMS基地參觀調(diào)研。賽微電子董事長楊云春先生及集團、子公司相關(guān)負責(zé)人員進行了熱情接待。

大基金、北京基金投資管理機構(gòu)負責(zé)人一行就關(guān)心的問題向公司進行了充分了解。華芯投資總裁路軍先生在聽取匯報與討論后，對賽微電子MEMS業(yè)務(wù)中瑞典產(chǎn)線的運營情況表示充分肯定，同時進一步強調(diào)了北京MEMS產(chǎn)線建成運營的重要性，勉勵公司繼續(xù)努力，盡快實現(xiàn)該條規(guī)模量產(chǎn)線的試生產(chǎn)，并對賽微電子MEMS業(yè)務(wù)的未來發(fā)展模式及思路提出了極具建設(shè)性的意見和建議。

賽微電子全資子公司瑞典Silex成立于2000年，長期專注于MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造，擁有世界先進的純MEMS代工工藝及正在擴張的代工產(chǎn)能;瑞典Silex是全球MEMS芯片(通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)科學(xué)、消費等領(lǐng)域)的領(lǐng)先代工廠商;2012年以來，瑞典Silex一直保持在全球MEMS晶圓代工第一梯隊;在2018年全球MEMS晶圓制造廠商排名中，瑞典Silex繼續(xù)位列純制造廠商第二名、制造廠商第四名，與STMicroelectronics、TELEDYNE DALSA、SONY和TSMC一同位列全球前五。

瑞典Silex掌握了硅通孔、晶圓鍵合、深反應(yīng)離子刻蝕等多項在業(yè)內(nèi)具備國際領(lǐng)先競爭力的工藝技術(shù)和工藝模塊，擁有目前業(yè)界最先進的硅通孔絕緣層工藝平臺(TSI)，已有超過10年的量產(chǎn)歷史、生產(chǎn)過超過數(shù)十萬片晶圓、100多種不同的產(chǎn)品，技術(shù)可以推廣移植到2.5D和3D圓片級先進封裝平臺;為全球廠商提供過400余項MEMS芯片的工藝開發(fā)服務(wù)，為客戶代工生產(chǎn)了包括微鏡、微針、硅光子、片上實驗室、微熱輻射計、振蕩器、原子鐘、超聲、壓力傳感器、加速度計、陀螺儀、硅麥克風(fēng)等在內(nèi)的多種MEMS產(chǎn)品;瑞典Silex目前在瑞典即擁有兩條成熟運營、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的8英寸MEMS產(chǎn)線。

賽微電子一直致力于推動旗下MEMS業(yè)務(wù)資源的融合，由賽萊克斯國際統(tǒng)籌公司MEMS業(yè)務(wù)資源;北京8英寸MEMS國際代工線建成后，賽微電子將同時在瑞典和中國兩地擁有8英寸MEMS產(chǎn)線，同時北京產(chǎn)線更是可以提供標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)模產(chǎn)能;有利于公司進一步拓展全球市場尤其是亞洲市場，結(jié)合先進工藝與規(guī)模產(chǎn)能，更好地為下游客戶服務(wù)，同時繼續(xù)擴大公司MEMS業(yè)務(wù)的競爭優(yōu)勢，繼續(xù)保持在MEMS純代工領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。

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