【產(chǎn)通社，7月23日訊】河南仕佳光子科技股份有限公司（Henan Shijia Photons Technology Co., Ltd.；股票代碼：688313）IPO并在科創(chuàng)板上市招股意向書(shū)顯示，其主營(yíng)務(wù)覆蓋芯片及器件、室內(nèi)纜線(xiàn)材料三大板塊，主要產(chǎn)品包括PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、芯片系列產(chǎn)品、 DFB DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、纖連接室內(nèi)纜線(xiàn)材料等。截至本招股意向書(shū)簽署日，公司已成功實(shí)現(xiàn)20余種規(guī)格的PLC分路器芯片國(guó)產(chǎn)化，PLC分路器芯片全球市場(chǎng)占有率第一。

2017年、2018年及2019年，公司歸屬于母股東凈利潤(rùn)分別為-2,104.22萬(wàn)元、-1,196.80萬(wàn)元和-158.33萬(wàn)元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)分別為-3,823.57萬(wàn)元、-2,590.47萬(wàn)元和-2,488.03萬(wàn)元。公司報(bào)告期內(nèi)持續(xù)虧損，主要由于PLC分路器芯片系列產(chǎn)品、室內(nèi)光纜以及線(xiàn)材料等業(yè)務(wù)主要構(gòu)成部在報(bào)告期的收入及毛利波動(dòng)。

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