【產(chǎn)通社，6月18日訊】恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ股票代碼：NXPI）官網(wǎng)消息，其和臺積電（臺灣證券交易所代碼：2330，紐約證券交易所代碼：TSM）達(dá)成合作協(xié)議，將在下一代高性能汽車平臺中采用臺積電的5納米（5nm）制程。此次合作將恩智浦在汽車領(lǐng)域的設(shè)計(jì)專長與臺積電業(yè)界領(lǐng)先的5納米技術(shù)相結(jié)合，進(jìn)一步推動汽車向強(qiáng)大的道路計(jì)算系統(tǒng)轉(zhuǎn)變。 

恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼汽車處理器業(yè)務(wù)總經(jīng)理Henri Ardevol表示：“現(xiàn)代汽車架構(gòu)需跨領(lǐng)域協(xié)調(diào)軟件基礎(chǔ)架構(gòu)，以發(fā)揮投資效益、擴(kuò)展部署與共享資源。恩智浦的目標(biāo)在于提供以臺積電公司5nm制程為基礎(chǔ)的高端汽車處理平臺，該平臺具備跨領(lǐng)域的一致性架構(gòu)，以及出色的性能、功耗、和安全特性。汽車廠商需要簡化各控制單元間高級功能的協(xié)調(diào)，靈活、無縫地定位并轉(zhuǎn)換應(yīng)用，以及在關(guān)鍵安全環(huán)境中執(zhí)行。恩智浦向來在提供汽車特定效益方面處于強(qiáng)大領(lǐng)導(dǎo)地位，現(xiàn)在更能透過與臺積電公司合作，實(shí)現(xiàn)一系列領(lǐng)先指標(biāo)。” 

臺積電業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理張曉強(qiáng)博士表示：“臺積電與恩智浦最新的合作具體展現(xiàn)了車用半導(dǎo)體是如何從簡單的微控制器演進(jìn)為精密的處理器，這已與要求最嚴(yán)格的高性能運(yùn)算系統(tǒng)中所使用的芯片不相上下。臺積電公司與恩智浦擁有長久的堅(jiān)實(shí)伙伴關(guān)系，我們非常高興能將此汽車平臺進(jìn)一步推至市場，成為業(yè)界先進(jìn)的技術(shù)，同時(shí)協(xié)助恩智浦釋放產(chǎn)品創(chuàng)新的力量，支持更多智能化的汽車應(yīng)用�！�

基于雙方在16nm制程合作的多個(gè)成功設(shè)計(jì)，恩智浦與臺積電擴(kuò)大合作范圍，針對新一代汽車處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片（SoC）平臺。通過合作，恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負(fù)載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙、高性能域控制器、自動駕駛、高級汽車網(wǎng)絡(luò)、混合推進(jìn)控制與整合底盤管理等。 

作為全球領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商，恩智浦在車輛控制、汽車安全、車載娛樂與數(shù)字儀表板方面擁有豐富經(jīng)驗(yàn)。恩智浦的5nm研發(fā)基于已構(gòu)建的S32架構(gòu)，兼具可擴(kuò)展性和通用軟件環(huán)境，進(jìn)一步簡化并大幅提升軟件性能，滿足未來汽車需求。恩智浦將運(yùn)用5nm技術(shù)的運(yùn)算能力和功耗效率，滿足先進(jìn)汽車架構(gòu)對高度整合、電源管理和運(yùn)算能力的需求，同時(shí)運(yùn)用其知名IP組合應(yīng)對嚴(yán)格的功能安全與信息安全要求。 

臺積電的5nm技術(shù)是目前全球領(lǐng)先的量產(chǎn)制程工藝。恩智浦將采用臺積電5納米強(qiáng)效版制程（N5P），與前一代7nm制程相較，其速度提升約20%，功耗降低約40%，同時(shí)擁有業(yè)界全面的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)的支持。 

恩智浦和臺積電預(yù)計(jì)于2021年向主要汽車客戶交付首批5nm器件樣品。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.nxp.com.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）