【產通社，5月3日訊】恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ股票代碼：NXPI）官網(wǎng)消息，其與5G移動平臺系統(tǒng)級封裝集成制造商株式會社村田制作所（Murata Manufacturing；TSE東京證券交易所股票代碼：6981；ISIN股票代碼：JP3914400001）達成合作，以率先交付針對Wi-Fi 6新標準的射頻（RF）前端模塊。兩家公司將合作交付適用于下一代Wi-Fi 6實施的解決方案，可以減少設計時間、縮短上市時間并節(jié)省電路板空間。 

村田制作所研發(fā)經(jīng)理Katsuhiko Fujikawa表示：“村田制作所非常愿意與恩智浦合作研發(fā)針對Wi-Fi 6平臺的RF前端模塊，恩智浦的單芯片前端IC已經(jīng)在前沿Wi-Fi 6平臺中得到充分認證，而且尺寸和集成方面都靈活可靠。我們計劃繼續(xù)與恩智浦深入合作，希望在未來幾年研發(fā)新一代模塊，以支持新的頻譜和標準�！� 


應用特點


恩智浦FEIC采用緊密型芯片級封裝（CSP），適合模塊集成，支持多種5G智能手機和便攜式計算設備。此外，它還能確保高性能2×2多輸入多輸出（MIMO）功能。 

恩智浦提供高性能WLAN11ax產品組合，確保實現(xiàn)Wi-Fi 6實施方案的下一步計劃，支持客戶滿足對更大帶寬的日益增長的需求。恩智浦提供2.4 GHz和5 GHz兩種帶寬，適用于802.11ax Wi-Fi 6標準，供應的產品組合可以靈活地在這些規(guī)格上擴展。 

融合恩智浦的前端IC（FEIC）與村田制作所的專業(yè)集成技術，可交付小尺寸、超緊湊型Wi-Fi 6 RF模塊。


供貨與報價


恩智浦提供針對IEEE802.11a/n/ac/ax應用的2×2 MIMO支持。

采用新型DFN0606封裝的9款PMH器件現(xiàn)已上市。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.nxp.com.cn/products/rf/wlan-front-end-modules:WLAN-FRONTEND-MODULES。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）