【產(chǎn)通社，4月30日訊】江蘇長電科技股份有限公司（Changjiang Electronics Technology；股票代碼：600584）2019年年度報(bào)告顯示，其報(bào)告期歸屬于上市公司股東的凈利潤為0.89億元，上年同期為-9.39億元。公司財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)得到改善，負(fù)債率下降1.9個(gè)百分點(diǎn)。

公司緊跟客戶需求，強(qiáng)化技術(shù)創(chuàng)新，持續(xù)保持封測技術(shù)的領(lǐng)先，2019年長電科技市場占有率11.3%，排名全球OSAT（外包封測廠商）營收第三。長電科技具備完成所有先進(jìn)封裝類型產(chǎn)品以及全系列封裝技術(shù)的能力，包括FC（Flip Chip高密度倒裝），WLP（晶圓級芯片封裝），SiP（系統(tǒng)級芯片封裝）等。2019年度共新申請專利技術(shù)158項(xiàng)，獲得國家集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟創(chuàng)新技術(shù)成果獎。

2019年，長電江陰集成電路事業(yè)中心在高端SiP項(xiàng)目，與國內(nèi)外重大客戶達(dá)成深度合作，在超大顆QFN（大于10x10）形成專利優(yōu)勢，搶占安防、TV應(yīng)用。長電滁州HFBP（自主性封裝）系列新產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目已經(jīng)完成預(yù)量產(chǎn)。長電宿遷新產(chǎn)品量產(chǎn)轉(zhuǎn)化率實(shí)現(xiàn)42.5%，高于既定目標(biāo)40%；在PDFN，TO-220等封裝上實(shí)現(xiàn)鋁帶替代銅線，降低制造成本25%。長電先進(jìn)開發(fā)成功了FI ECP01005技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小、最薄的包覆型WLCSP封裝。星科金朋江陰廠成功導(dǎo)入國內(nèi)重點(diǎn)戰(zhàn)略客戶FC倒裝研發(fā)項(xiàng)目，及大尺寸（65x65，7nm）先進(jìn)封裝研發(fā)項(xiàng)目。

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