【產通社，4月21日訊】合力泰科技股份有限公司（Holitech Technology；股票代碼：002217）2019年年度報告顯示，其持續(xù)加大研發(fā)投入，打造模組+5G材料雙輪驅動，報告期研發(fā)投入8.71億元同比增長37.89%。

軟磁材料，致力于元件的輕薄化、高磁導率、高飽和磁通密度和低損耗等的研發(fā)，并覆蓋包括手機、車載、智能家居、穿戴設備、智能監(jiān)控等多個領域的應用。為5G及無線充電的發(fā)展做材料鋪墊，打造公司的材料技術壁壘。目前已經開發(fā)出適應客戶需求的納米晶材料。

無線充電遠距離技術的研發(fā)投入。緊跟行業(yè)研發(fā)需求。最終實現(xiàn)無線充電技術的便利性，奠定公司行業(yè)地位。

印刷電子新材料，精細印刷電子、加成法柔性線路、軟硬結合板及高階柔性線路板。有效節(jié)省產品體積，減少行業(yè)污染，適應OLED全面屏的應用。擴大公司優(yōu)勢材料產品，提高公司在一線客戶高端產品中的競爭力。

5G智能終端產品需求的LCP柔性線路的高速傳輸需求，公司依托研發(fā)投入，持續(xù)研發(fā)更加先進的工藝產品，以確保技術領先。

攝像頭相關產品：雙攝、三攝、四攝產品，MSP技術、光學變焦及核心算法的研發(fā)。適應客戶對高端攝像頭功能的需求，提高對客戶銷售的價值量。

曲面貼合技術、生物識別技術：適用于柔性顯示屏的貼合需求，及產業(yè)鏈配套技術。

截止2019年12月31日，公司累計擁有專利1674項（授權發(fā)明專利238件，授權實用新型專利1425件，外觀專利11件），商標29件，軟件著作權28件。其中2019年新增發(fā)明專利25件，實用新型專利274件，外觀專利8件。

查詢進一步信息，請訪問官方網站http://www.lianhechem.com.cn。（robin, 張底剪報）    （完）