【產(chǎn)通社，4月18日訊】中國振華（集團）科技股份有限公司（CHINA ZHENHUA GROUP；股票代碼：000733）2019年度報告顯示，其報告期內(nèi)研發(fā)支出28,227萬元，占公司最近一期經(jīng)審計營業(yè)收入的比例7.69%。公司圍繞基礎電子元器件、集成電路、電子功能材料等產(chǎn)業(yè)領域開展研發(fā)，先后多項新品完成研發(fā)并推向市場，多款IGBT芯片、耐高溫高濕片式鉭電容器完成設計定型并開始批量供貨；完成JF-1246型熔斷器全部規(guī)格產(chǎn)品、厚膜DC/DC變換器超寬輸入電壓范圍系列產(chǎn)品研制，逐步完善產(chǎn)品譜系；自主研發(fā)的有機、無機摻雜改性抑弧材料、生瓷帶、漿料、晶界層陶瓷基片等取得新進展，關鍵指標國內(nèi)領先，逐步形成從關鍵材料到產(chǎn)品的自主研發(fā)體系；參與科技部重點研發(fā)項目，近200個型號產(chǎn)品被列入重點用戶、行業(yè)龍頭單位選型清單。

報告期內(nèi)，公司研發(fā)支出28,227萬元，占公司最近一期經(jīng)審計營業(yè)收入的比例7.69%，公司共申請專利237件（其中：發(fā)明專利92件），獲得專利授權181件（其中：發(fā)明專利46件）。

報告期止，累計擁有專利1118件（其中：發(fā)明專利309件，擁有軟件著作權登記14件）。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.czst.com.cn。（robin, 張底剪報）    （完）