【產(chǎn)通社，4月7日訊】嘉興斯達半導體股份有限公司（StarPower Semiconductor Ltd；股票代碼：603290）2019年年度報告顯示，其報告期實現(xiàn)營業(yè)收入77,943.97萬元，較2018年同期增長15.41%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤13,527.85萬元，較2018年同期增長39.83%。

2019年，公司主要技術創(chuàng)新亮點如下：
- 生產(chǎn)汽車級IGBT模塊配套了超過20家終端汽車品牌，合計配套超過16萬輛新能源汽車。同時公司在車用空調(diào)，充電樁，電子助力轉向等新能源汽車半導體器件份額持續(xù)提高。
- 應用于燃油車微混系統(tǒng)的48V BSG（Belt Driving Starter Generator）功率組件通過了主流車企量產(chǎn)認證，2020年將實現(xiàn)大批量裝車應用。標志著公司繼新能源汽車市場之后，正式成為燃油汽車半導體器件供應商。
- 基于第六代Trench Field Stop技術的650V/750V IGBT芯片及配套的快恢復二極管芯片在新能源汽車行業(yè)使用比率進一步提高。
- 基于第六代Trench Field Stop技術的1700V IGBT芯片及配套的快恢復二極管芯片在風力發(fā)電行業(yè)、高壓變頻器行業(yè)的應用有較快增長，預計2020年1700V自主芯片的IGBT模塊的市場份額將進一步提高。
- 基于第六代Trench Field Stop芯片平臺，對于特殊應用領域推出了集成溫度傳感器和電流傳感器的IGBT芯片，預計2020年實現(xiàn)批量供貨。
- 在光伏發(fā)電領域推出的用自主IGBT芯片開發(fā)的適用于集中式光伏逆變器的大功率模塊系列和組串式逆變器的Boost及三電平模塊系列得到廣泛應用，預計2020年市場份額將進一步提高。
- 攻克了雙面焊接、高溫塑封工藝、雙面散熱技術等新一代車用功率模塊關鍵技術，大幅提高了車用模塊功率密度，實現(xiàn)了新一代車用雙面焊接模塊系列批量應用。
- 積極布局寬禁帶功率半導體器件進一步應用。在機車牽引輔助供電系統(tǒng)上，公司推出低電感SiC模塊；在新能源汽車行業(yè)，公司推出了低損耗車用SiC模塊；在光伏行業(yè)，公司推出了混合SiC模塊。
- IGBT模塊產(chǎn)品在電梯控制器領域得到大批量應用，預計2020年市場份額將持續(xù)增加。
- IPM模塊（智能功率模塊）在國內(nèi)白色家電行業(yè)、工業(yè)變頻器、伺服機等行業(yè)加速開拓，多家主流廠家已經(jīng)完成測試并批量購買。此外，公司IGBT模塊已經(jīng)成功進入大型商用變頻中央空調(diào)系統(tǒng)，實現(xiàn)大批量供貨。
- 繼續(xù)落實國際化戰(zhàn)略，持續(xù)加大對海外市場的開拓，取得了良好的效果。海外市場的主營收入6,635.01萬元，同比增長100.42%。
- 子公司StarPower Europe AG使用自主芯片的IGBT模塊在歐洲市場已被包括新能源汽車行業(yè)在內(nèi)的客戶（包括大型跨國公司）接受并批量采購，進一步提高了公司的國際影響力和市場競爭力。2019年度營業(yè)收入3,379.73萬元，實現(xiàn)凈利潤74.23萬元。
- 位于紐倫堡的歐洲研發(fā)中心研發(fā)工作持續(xù)高效開展，公司對前沿芯片以及模塊封裝技術的持續(xù)探索是公司保持技術先進性的有力保障。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.powersemi.com。（robin, 張底剪報）    （完）