【產(chǎn)通社，3月23日訊】蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（China Wafer Level CSP Co., Ltd.；股票代碼：603005）2019年年度報告顯示，其報告期內(nèi)實現(xiàn)銷售收入56,036.74萬元，同比下降1.04%，實現(xiàn)營業(yè)利潤11,246.92萬元，同比上升28.10%，實現(xiàn)凈利10,830.50萬元，同比上升52.27%。

除了引進的光學(xué)型晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)、空腔型晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)，公司順應(yīng)市場需求，自主獨立開發(fā)了超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)、硅通孔封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、系統(tǒng)級封裝技術(shù)及應(yīng)用于汽車電子產(chǎn)品的封裝技術(shù)等，這些技術(shù)廣泛應(yīng)用于影像傳感芯片、環(huán)境感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)、生物身份識別芯片、射頻識別芯片、汽車電子等眾多產(chǎn)品。公司為全球12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)的開發(fā)者，同時具備8英寸、12英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力。通過整合收購的智瑞達科技資產(chǎn)與技術(shù)，并將之與公司既有封裝技術(shù)的有效融合，公司的技術(shù)全面性與延伸性得到進一步提升，技術(shù)的自主創(chuàng)新優(yōu)勢將為公司的持續(xù)發(fā)展奠定堅實的技術(shù)保障。

公司在保持技術(shù)自主創(chuàng)新的同時積極進行全球知識產(chǎn)權(quán)布局，并在傳感器領(lǐng)域建立了完備的知識產(chǎn)權(quán)體系，在中國已獲授權(quán)專利203項，正在申請81項；在美國等其他國家獲得授權(quán)專利136項，正在申請77項。健全的知識產(chǎn)權(quán)體系在保障公司技術(shù)優(yōu)勢的同時，有利于公司全球市場的拓展與產(chǎn)業(yè)布局。

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