【產(chǎn)通社，3月7日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼：2330；NYSE股票代碼：TSM）官網(wǎng)消息，其與博通公司（Broadcom；NASDAQ股票代碼：BRCM）攜手合作強化CoWoS平臺，支持業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸（2X reticle size）之中介層，面積約1,700平方毫米。此項新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構(gòu)成，能夠大幅提升運算能力，藉由更多的系統(tǒng)單芯片來支持先進的高效能運算系統(tǒng)，并且也準備就緒以支持臺積公司下一世代的5奈米制程技術(shù)。

此項新世代CoWoS技術(shù)能夠容納多個邏輯系統(tǒng)單芯片（SoC）、以及多達六個高帶寬內(nèi)存（HBM）立方體，提供高達96GB的內(nèi)存容量；此外，此技術(shù)提供每秒高達2.7兆位的帶寬，相較于臺積公司2016年推出的CoWoS解決方案，速度增快2.7倍。CoWoS解決方案具備支持更高內(nèi)存容量與帶寬的優(yōu)勢，非常適用于內(nèi)存密集型之處理工作，例如深度學(xué)習、5G網(wǎng)絡(luò)、具有節(jié)能效益的數(shù)據(jù)中心、以及其他更多應(yīng)用。除了提供更多的空間來提升運算能力、輸入/輸出、以及HBM整合，強化版的CoWoS技術(shù)亦提供更大的設(shè)計靈活性及更好的良率，支持先進制程上的復(fù)雜特殊應(yīng)用芯片設(shè)計。

在臺積公司與博通公司合作的CoWoS平臺之中，博通定義了復(fù)雜的上層芯片、中介層、以及HBM結(jié)構(gòu)，臺積公司則是開發(fā)堅實的生產(chǎn)制程來充分提升良率與效能，以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰(zhàn)。透過數(shù)個世代以來開發(fā)CoWoS平臺的經(jīng)驗，臺積公司創(chuàng)新開發(fā)出獨特的光罩接合制程，能夠?qū)oWoS平臺擴充超過單一光罩尺寸的整合面積，并將此強化的成果導(dǎo)入量產(chǎn)。

CoWoS是臺積公司晶圓級系統(tǒng)整合組合（WLSI）的解決方案之一，能夠與晶體管微縮互補且在晶體管微縮之外進行系統(tǒng)級微縮。除了CoWoS之外，臺積公司創(chuàng)新的三維集成電路技術(shù)平臺，例如整合型扇出（InFO）及系統(tǒng)整合芯片（SoIC），透過小芯片分割與系統(tǒng)整合來實現(xiàn)創(chuàng)新，達到更強大的功能與強化的系統(tǒng)效能。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.tsmc.com/chinese。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）