【產(chǎn)通社，2月19日訊】英特爾公司（Intel Corporation；NASDAQ股票代碼：INTC）官網(wǎng)消息，其基于中國大連制造的QLC NAND裸片所生產(chǎn)的英特爾QLC 3D NAND固態(tài)盤（SSD）已達(dá)1000萬個(gè)。此項(xiàng)生產(chǎn)始于2018年底，這一新的里程碑也確立了QLC技術(shù)成為主流大容量硬盤技術(shù)的重要地位。

2019年4月，英特爾推出了傲騰H10混合式固態(tài)盤。這款產(chǎn)品將英特爾傲騰技術(shù)的卓越響應(yīng)速度和英特爾QLC 3D NAND技術(shù)的強(qiáng)大存儲容量融為一體，采用M.2規(guī)格。

英特爾客戶端SSD戰(zhàn)略規(guī)劃與產(chǎn)品營銷總監(jiān)Dave Lundell表示：“很多公司都談?wù)撨^QLC技術(shù)，但只有英特爾真正意義上實(shí)現(xiàn)了QLC技術(shù)的大規(guī)模交付。我們一方面看到整個(gè)市場對英特爾低成本高收益的容量型QLC SSD（英特爾SSD 660p）有著巨大需求，同時(shí)也看到大家對英特爾傲騰技術(shù)+QLC解決方案傲騰H10混合式固態(tài)盤在高性能方面的表現(xiàn)充滿期待。”

QLC 3D NAND主要應(yīng)用于英特爾SSD 660p、SSD 665p和傲騰H10混合式固態(tài)盤存儲解決方案。查詢進(jìn)一步信息，請?jiān)L問官方網(wǎng)站http://newsroom.intel.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）