【產(chǎn)通社，2月14日訊】聯(lián)華電子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代碼：UMC；TWSE股票代碼：2303）官網(wǎng)消息，其2019年第四季營業(yè)收入新臺幣418.5億元，較上季的新臺幣377.4億元成長10.9%，與去年同期的新臺幣355.2億元相比成長17.8%。本季毛利率為16.7%，歸屬母公司凈利為新臺幣38.4億元，每股普通股獲利為新臺幣0.33元。

總經(jīng)理王石表示：“在第四季度，我們將剛合并的日本USJC（Fab 12M）營收納入晶圓專工的合并營收。盡管面臨匯率的不利因素，我們的晶圓專工營收仍達(dá)到新臺幣418.3億元，較上季成長10.9%，營業(yè)凈利率為4.9%。整體的產(chǎn)能利用率也增加至92%、芯片出貨量為204萬片約當(dāng)八吋晶圓，主要是由通訊和計算機(jī)市場領(lǐng)域所帶動。全年度每股盈余為新臺幣0.82元，較去年同期增加41%�！�

由于我們持續(xù)嚴(yán)謹(jǐn)管控資本支出，讓公司全年度創(chuàng)造了新臺幣371億元的自由現(xiàn)金流，相較去年成長了19%。在技術(shù)開發(fā)方面，聯(lián)電繼全球最小的USB 2.0測試載具通過硅驗(yàn)證后，宣布更先進(jìn)的22nm技術(shù)也已就緒，這項(xiàng)技術(shù)承襲28nm設(shè)計架構(gòu)，且與原本的28nm HKMG制程相較，縮減了10%的晶粒面積、并且擁有更佳的功率效能比，以及強(qiáng)化射頻性能等優(yōu)勢。

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