【產(chǎn)通社，9月27日】全球領(lǐng)先的高性能、高能效硅解決方案供應(yīng)商——安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出低電容靜電放電(ESD)保護(hù)產(chǎn)品線的兩款新產(chǎn)品——NUP4016和ESD11L5.0D。這些新產(chǎn)品采用安森美半導(dǎo)體獲得專利的先進(jìn)集成ESD保護(hù)平臺(tái)，增強(qiáng)鉗位性能，并維持超低電容和極小裸片尺寸。新器件的超小型封裝厚度比此前版本封裝低20%，是需要在超薄封裝中提供優(yōu)異保護(hù)性能的手機(jī)、MP3播放器、平板顯示器和其它高速通信等便攜應(yīng)用的極佳保護(hù)器件。

NUP4016采用極小的1.0 x 1.0 x 0.4mm SOT-953封裝保護(hù)4條高速數(shù)據(jù)線路，是如今市場上最薄的高速通信接口用ESD器件。這器件還具備每條I/O線路0.5pF的超低電容，非常適用于保護(hù)通用串行總線(USB) 2.0高速(480Mbps)和高清多媒體接口(HDMI) (1.65Gbps)等高速接口。NUP4016的超小尺寸結(jié)合領(lǐng)先的超低電容和低箝位電壓性能，使它成為手機(jī)、便攜式MP3播放器、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)和數(shù)碼相機(jī)等空間有限產(chǎn)品的首選解決方案。

ESD11L5.0D采用超小型1.0 x 0.6 x 0.37mm SOT-1123封裝，以0.5pF電容保護(hù)兩條高速數(shù)據(jù)線路，是如今市場上最薄的高速通信、USB 2.0數(shù)據(jù)和電源線路和保護(hù)用ESD器件。與采用SOT-723封裝的市場上同類解決方案相比，SOT-1123封裝占位面積小50%，厚度低20%。將安森美半導(dǎo)體的超低電容技術(shù)集成至3引腳封裝中，為設(shè)計(jì)人員提供保護(hù)USB 2.0端口的D+和D-線路的單個(gè)器件解決方案。ESD11L5.0D也能夠連接陰極至陰極，以0.25pF電容保護(hù)單條雙向線路，非常適用于保護(hù)RF天線線路。

NUP4016和ESD11L5.0D都能在數(shù)納秒時(shí)間內(nèi)將15kV輸入ESD波形箝位至不足8V，為當(dāng)今對(duì)ESD敏感的IC提供最高保護(hù)水平。雖然聚合物和陶瓷壓敏電阻等其它片外低電容ESD保護(hù)技術(shù)也提供低電容，但它們的ESD箝位電壓遠(yuǎn)高于安森美半導(dǎo)體的解決方案。此外，安森美半導(dǎo)體的硅器件沒有無源技術(shù)的磨損問題，在經(jīng)過多次浪涌事件如ESD等后，可靠性和性能都不受影響。

NUP4016采用SOT-953封裝，每3,000片批量的單價(jià)為0.40美元。ESD11L5.0D采用SOT-1123封裝，每8,000片批量的單價(jià)為0.21美元。更多技術(shù)信息，請?jiān)L問http://www.onsemi.cn/PowerSolutions/newsItem.do?article=1854，或聯(lián)系麥滿權(quán)(電郵：M.K.Mak@onsemi.com)。