【產(chǎn)通社，11月2日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼：2330；NYSE股票代碼：TSM）官網(wǎng)消息，其與格芯（GlobalFoundries）已經(jīng)于10月29日撤銷雙方之間及與其客戶相關(guān)的所有法律訴訟。隨著臺積公司和格芯持續(xù)大幅投資半導(dǎo)體研究與開發(fā)，兩家公司已就其現(xiàn)有及未來十年將申請之半導(dǎo)體技術(shù)專利達成全球?qū)＠换ナ跈?quán)協(xié)議。

此項協(xié)議將確保臺積公司及格芯的營運不受限制，雙方客戶并可持續(xù)獲得兩家公司各自完整的技術(shù)及服務(wù)。

臺積公司副總經(jīng)理暨法務(wù)長方淑華表示：“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭一直以來都相當(dāng)激烈，驅(qū)使業(yè)者追求技術(shù)創(chuàng)新，以豐富全球數(shù)百萬人的生活。臺積公司已投入數(shù)百億美元資金進行技術(shù)創(chuàng)新，以達今日的領(lǐng)導(dǎo)地位。此項協(xié)議是相當(dāng)樂見的正面發(fā)展，使我們持續(xù)致力于滿足客戶的技術(shù)需求，維持創(chuàng)新活力，并使整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更加蓬勃昌盛�！�

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.tsmc.com/chinese。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）