【產(chǎn)通社，9月20日訊】威世公司（Vishay Intertechnology）宣布，其HVArc Guard表面貼裝X7R多層陶瓷芯片電容器(MLCC)現(xiàn)可提供可選聚合體端子，該產(chǎn)品專為耐受較高機(jī)械應(yīng)用而設(shè)計，旨在減少機(jī)械破碎相關(guān)的電容器故障。

憑借可選聚合體端子，VJ0805、VJ1206、VJ1210、VJ1808和VJ1812 HVArc Guard MLCC可減少電容器故障，并通過限制電容器故障節(jié)約保修成本，從而減少電路板上受損組件的數(shù)量或減少對整個設(shè)備的損壞。

MLCC專為降壓與升壓直流到直流轉(zhuǎn)換器、用于回掃轉(zhuǎn)換器的電壓倍增器以及照明鎮(zhèn)流器電路等應(yīng)用而優(yōu)化，它們將用于醫(yī)療、計算機(jī)、電機(jī)控制、建筑、采礦及電信應(yīng)用的照明系統(tǒng)及電源。

該VJ HVArc Guard器件具有全球?qū)＠莫毺貎?nèi)部設(shè)計結(jié)構(gòu)，可在高壓時防止表面電弧放電。這種設(shè)計可實現(xiàn)比標(biāo)準(zhǔn)高壓MLCC更高的電容，并有助于在高壓產(chǎn)品中使用尺寸更小
的封裝，從而縮減器件尺寸和降低組件成本。

這些電容器具有100pF至0.27μF的電容，可提供兩倍的標(biāo)準(zhǔn)擊穿電壓，它們的額定電壓介于250VDC至1000VDC。這些器件無需保形涂層，可替代帶引線的通孔電容器。

目前，具有可選聚合體端子的VJ HVArc Guard表面貼裝X7R MLCC已可提供樣品，并已實現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期約為9周。查詢進(jìn)一步信息，請訪問http://www.vishay.com/capacitors/ceramic-multilayer/sales。