【產(chǎn)通社，10月11日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼：2330；NYSE股票代碼：TSM）官網(wǎng)消息，其領(lǐng)先業(yè)界導(dǎo)入極紫外光（EUV）微影技術(shù)之7奈米強效版（N7+）制程已協(xié)助客戶產(chǎn)品大量進入市場。導(dǎo)入EUV微影技術(shù)的N7+奠基于臺積公司成功的7奈米制程之上，為6nm和更先進制程奠定良好基礎(chǔ)。

N7+的量產(chǎn)速度為史上量產(chǎn)速度最快的制程之一，于2019年第二季開始量產(chǎn)，在7奈米制程技術(shù)（N7）量產(chǎn)超過一年時間的情況下，N7+良率與N7已相當(dāng)接近。

N7+同時提供了整體效能的提升，N7+的邏輯密度比N7提高了15-20%，并同時降低了功耗，使其成為業(yè)界下一波產(chǎn)品中更受歡迎的制程選擇。臺積公司亦快速布建產(chǎn)能以滿足多個客戶對于N7+的需求。

EUV微影技術(shù)使臺積公司能夠持續(xù)推動芯片微縮，因EUV的較短波長能夠更完美地解析先進制程的設(shè)計。臺積公司的EUV設(shè)備已達成熟生產(chǎn)的實力，EUV設(shè)備機臺亦達大量生產(chǎn)的目標(biāo)，在日常運作的輸出功率都大于250W。

臺積公司業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理張曉強博士表示：“AI和5G的應(yīng)用為芯片設(shè)計開啟了更多的可能，使其得以許多新的方式改善人類生活，我們的客戶充滿了創(chuàng)新及領(lǐng)先的設(shè)計理念，需要臺積公司的技術(shù)和制造能力使其實現(xiàn)；我們在EUV微影技術(shù)上的成功，是臺積公司不僅能夠具體落實客戶的領(lǐng)先設(shè)計，同時憑借我們卓越的制造能力，亦能使其大量生產(chǎn)的另一個絕佳證明�！�

N7+的成功經(jīng)驗是未來先進制程技術(shù)的基石。臺積公司的6奈米制程技術(shù)（N6）將于2020年第一季進入試產(chǎn)，并于年底前進入量產(chǎn)。隨著EUV微影技術(shù)的進一步應(yīng)用，N6的邏輯密度將比N7提高18%，而N6憑借著與N7完全兼容的設(shè)計法則，亦可大幅縮短客戶產(chǎn)品上市的時間。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.tsmc.com/chinese。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）