【產(chǎn)通社，10月6日訊】聯(lián)華電子股份有限公司（United Microelectronics Corporation；NYSE股票代碼：UMC；TWSE股票代碼：2303）官網(wǎng)消息，其已符合所有相關(guān)政府機(jī)構(gòu)的成交條件而獲得最終批準(zhǔn)，購(gòu)買與富士通半導(dǎo)體（FSL）所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導(dǎo)體股份有限公司（MIFS）全部的股權(quán)，完成并購(gòu)的日期2019年10月1日。

富士通半導(dǎo)體（FSL）和聯(lián)華電子（UMC）兩家公司于2014年達(dá)成協(xié)議，由聯(lián)華電子通過(guò)分階段逐步從FSL取得MIFS 15.9%的股權(quán)；FSL現(xiàn)已獲準(zhǔn)將剩余84.1% MIFS的股份轉(zhuǎn)讓給聯(lián)華電子，收購(gòu)剩余股份最終的交易總金額為544億日元。MIFS成為聯(lián)華電子完全獨(dú)資的子公司后，將更名為United Semiconductor Japan Co., Ltd.（USJC）。

FSL和聯(lián)華電子除了MIFS股權(quán)投資之外，雙方更透過(guò)聯(lián)華電子40nm技術(shù)的授權(quán)，以及于MIFS建置40nm邏輯生產(chǎn)線，進(jìn)一步擴(kuò)大了彼此的合作伙伴關(guān)系。經(jīng)過(guò)多年的合作營(yíng)運(yùn)，有鑒于聯(lián)華電子為半導(dǎo)體領(lǐng)先業(yè)界的晶圓專工廠，廣闊的客戶組合、先進(jìn)的制造能力和廣泛的產(chǎn)品技術(shù)，雙方一致肯定將MIFS整合至聯(lián)華電子旗下，可將其潛力發(fā)揮到最大，提高在日本半導(dǎo)體業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)有助于鞏固聯(lián)電業(yè)務(wù)根基，為聯(lián)電的利害關(guān)系人創(chuàng)造最高的價(jià)值。

聯(lián)華電子共同總經(jīng)理王石表示：“這樁并購(gòu)案結(jié)合了USJC世界級(jí)的生產(chǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和聯(lián)華電子員工數(shù)十年的豐富制造經(jīng)驗(yàn)、聯(lián)電的經(jīng)濟(jì)規(guī)模及晶圓專工的專業(yè)技術(shù)，將達(dá)到雙贏的綜效，可為新的及現(xiàn)有的日本客戶提供更強(qiáng)有力的支持。同時(shí)，聯(lián)華電子的全球客戶也將可充分運(yùn)用日本的12吋晶圓廠。USJC的加入，正符合聯(lián)電布局亞太12吋廠生產(chǎn)基地產(chǎn)能多元化的策略。展望未來(lái)，我們將持續(xù)專注于聯(lián)電在特殊制程技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，通過(guò)內(nèi)部和外部對(duì)擴(kuò)張機(jī)會(huì)的評(píng)估，尋求與此策略相符的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)�！�

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