【產(chǎn)通社，9月24日訊】高通公司（Qualcomm Incorporated；NASDAQ股票代碼：QCOM）官網(wǎng)消息，其完成對(duì)RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收購(gòu)，這是其5G戰(zhàn)略布局和領(lǐng)導(dǎo)力方面的又一重要里程碑，RF360控股新加坡有限公司是Qualcomm與TDK株式會(huì)社（TSE股票代碼：6762）成立的合資企業(yè)。該合資公司此前與Qualcomm Technologies合作制造射頻前端（RFFE）濾波器，支持Qualcomm Technologies提供完整的4G/5G射頻前端解決方案。

通過此次收購(gòu)，Qualcomm Technologies能夠?yàn)榭蛻籼峁⿵恼{(diào)制解調(diào)器到天線的完整的端到端解決方案——Qualcomm驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括全球首個(gè)商用的5G新空口6GHz以下及毫米波解決方案，集成了功率放大器、濾波器、多工器、天線調(diào)諧、低噪聲放大器、開關(guān)以及包絡(luò)追蹤。

此次收購(gòu)使Qualcomm Technologies獲得了射頻前端濾波技術(shù)領(lǐng)域二十多年的專長(zhǎng)和積累。Qualcomm Technologies現(xiàn)擁有最為廣泛的射頻前端產(chǎn)品組合，包括采用體聲波（BAW）、表面聲波（SAW）、溫度補(bǔ)償表面聲波（TC-SAW）以及薄膜式表面聲波（Thin Film SAW）等射頻前端濾波器技術(shù)的集成式和分立式微聲器件，應(yīng)用這些微聲器件所開發(fā)和制造的濾波器、雙工器和多工器，被用于射頻前端的分離方案、功率放大器模組、分集模組以及多工器和分離濾波器，從而滿足當(dāng)今領(lǐng)先手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備異常復(fù)雜的前端設(shè)計(jì)需求。

2019年8月，TDK電子（前身為愛普科斯）在合資企業(yè)中剩余股份的估值為11.5億美元。此次收購(gòu)總價(jià)約為31億美元，其中包括初始投資、根據(jù)合資企業(yè)銷售額向TDK支付的款項(xiàng)以及發(fā)展承諾。

查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問官方網(wǎng)站http://www.qualcomm.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）