【產(chǎn)通社，9月3日訊】廣東惠倫晶體科技股份有限公司（Guangdong Failong Crystal Technology；股票代碼：300460）2019年半年度報告顯示，隨著研發(fā)水平的提升和持續(xù)不斷的研發(fā)投入，公司由諧振器產(chǎn)品延伸到高附加值的振蕩器產(chǎn)品，如SMD2520、SMD2016溫度補償石英晶體振蕩器（TCXO）產(chǎn)品及SMD2520/2016熱敏晶體（TSX產(chǎn)品）出貨量穩(wěn)增并預計隨著5G時代的到來，終端需求會出現(xiàn)爆發(fā)式增長。公司結合器件領域終端需求，預測器件領域向更小尺寸發(fā)展的趨勢，投入設備、治夾具改造費用，積極推進溫度補償石英晶體振蕩器（TCXO）、熱敏晶體（TSX）產(chǎn)品1612型封裝尺寸改造， 達成后器件生產(chǎn)技術能力將同步世界最先進水平。

公司主要產(chǎn)品為壓電石英晶體諧振器，其中以SMD石英晶體諧振器為主。報告期內，公司表面貼裝式壓電石英晶體元器件（SMD）產(chǎn)品實現(xiàn)銷售收入9,831.85萬元，較上年同期減少30.96%，其中3225以下的小型化產(chǎn)品6,145.92萬元，占SMD總銷售收入的62.51%，避開了SMD大尺寸產(chǎn)品市場的紅海。

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