【產(chǎn)通社，8月2日訊】北京君正集成電路股份有限公司（Ingenic Semiconductor；股票代碼：300223）官網(wǎng)消息，其發(fā)布的云打印單芯片解決方案基于自主MIPS架構(gòu)的32位高性能低功耗主控芯片X1000，以滿足移動化、智能化和精細化“三化”需求。從目前打印市場來看，一般采用的方案大都是通用MCU，沒有專門針對云打印市場進行優(yōu)化和迭代，而且專用的SoC方案還十分鮮見。君正率先垂范，通過硬件整合、軟件調(diào)試，拿出了軟硬件一體化基本方案和擴展方案，成為了云打印市場的先行軍。


產(chǎn)品特點


君正X1000云打印解決方案具備高性能、高集成度，集成32MB/64MB內(nèi)存，內(nèi)置的大小核分工明確，大核達到1GHz主頻，支持Linux和RTOS操作系統(tǒng)，負責解碼、交互、聯(lián)網(wǎng)和豐富的應用功能等，啟動時間低至0.6s；小核實時控制打印頭，頻率達300MHz。更重要的是，X1000核是基于MIPS自主研發(fā)的，可實現(xiàn)低至0.09mW/MHz的低功耗。
 
君正云打印解決方案的推出意義重大。傳統(tǒng)熱敏打印機主要由APP/人機界面、核心控制板和熱敏打印頭組成，核心控制板中MCU的作用最為重要，以實現(xiàn)打印控制、數(shù)據(jù)交互、系統(tǒng)控制等。如果從傳統(tǒng)方案升級為云化，傳統(tǒng)MCU一般只有幾十兆的頻率，難以實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)、人機交互、控制等多元化功能。聯(lián)網(wǎng)則需擴展更多的模塊，意味著增加額外的MCU，因接口較少，各個模塊之間互聯(lián)對整合和調(diào)試帶來了額外的難度。同時運行不了標準的操作系統(tǒng)，智能化難以實現(xiàn)。
 
而通過X1000新型打印方案，君正為熱敏打印業(yè)帶來了全新優(yōu)勢，手機和電腦無需安裝驅(qū)動程序，直接聯(lián)直接打。同時在方案的硬件設計上結(jié)構(gòu)簡單，性價比高。
 
此外，針對市場不同場景應用，君正還提供擴展式解決方案，支持LCD顯示、二維碼掃描、音頻輸出、鍵盤或觸摸屏輸入以及以太網(wǎng)接入等功能，基于標準的Linux開發(fā)接口和豐富的軟件資源，客戶可快速地完成功能豐富的智能化打印機的開發(fā)。以普通餐飲的打印配置舉例，一般至少需要幾個打印機和二維碼掃描盒，而通過君正的這一方案即可外接一個顯示屏加攝像頭就可直接完成相應工作，簡化配置，移動靈活。
 

供貨與報價
 

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.ingenic.com.cn。（robin, 張底剪報）    （完）