【產(chǎn)通社，7月29日訊】臺灣集成電路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代碼：2330；NYSE股票代碼：TSM）官網(wǎng)消息，其計(jì)劃大規(guī)模人才招募，因應(yīng)公司業(yè)務(wù)成長及技術(shù)開發(fā)的需求，預(yù)計(jì)至今年底前于新竹、臺中、臺南三地大舉招募逾3,000名新血加入，職缺包括半導(dǎo)體設(shè)備工程師、研發(fā)工程師、制程工程師、制程整合工程師、以及生產(chǎn)線技術(shù)人員等。

臺積公司秉持“技術(shù)領(lǐng)先、卓越制造、客戶信任”的競爭優(yōu)勢在全球?qū)I(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域長期保持領(lǐng)先地位，不僅成功量產(chǎn)業(yè)界最先進(jìn)的7奈米邏輯制程技術(shù)，也將加快腳步持續(xù)發(fā)展更先進(jìn)的5奈米及3奈米邏輯技術(shù)。今年也將繼續(xù)開發(fā)新技術(shù)并擴(kuò)建產(chǎn)能，以完備的先進(jìn)及特殊制程組合來協(xié)助客戶釋放半導(dǎo)體創(chuàng)新且創(chuàng)造最大的產(chǎn)品價(jià)值與效能。未來半導(dǎo)體的成長將持續(xù)驅(qū)動5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)及汽車應(yīng)用等新世代科技。因此，臺積公司廣征電子、電機(jī)、光電、機(jī)械、物理、化學(xué)、化工、材料、工業(yè)工程或相關(guān)科系的學(xué)、碩、博士新鮮人或有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)人才加入臺積公司，共同推進(jìn)半導(dǎo)體的前瞻技術(shù)。

臺積公司人力資源馬慧凡副總經(jīng)理表示：“臺積公司希望征求對工作領(lǐng)域有高度興趣、勇于迎向挑戰(zhàn)、有熱情、具創(chuàng)新思考力，以及擁有想要登上世界舞臺企圖心的人才。臺積公司視員工為公司的重要資產(chǎn)，不但提供多元職涯發(fā)展的工作環(huán)境，并且給予優(yōu)于法規(guī)且深具競爭力的薪酬與福利。衷心歡迎更多‘志同道合’的伙伴加入臺積，與我們共創(chuàng)半導(dǎo)體發(fā)展的高峰！”

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