【產(chǎn)通社，7月22日訊】全景網(wǎng)投資者關(guān)系互動(dòng)平臺消息，天水華天科技股份有限公司（TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY；股票代碼：002185）副總經(jīng)理、董事會秘書常文瑛在路演上表示，公司深耕集成電路行業(yè)數(shù)十載，歷經(jīng)幾輪行業(yè)周期，始終保持在內(nèi)資封裝測試企業(yè)前三名水平，在客戶穩(wěn)定與拓展、成本費(fèi)用控制與管理、資金儲備與運(yùn)用、技術(shù)適應(yīng)市場與創(chuàng)新等方面具備競爭優(yōu)勢。 

華天科技公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

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