【產(chǎn)通社，9月8日訊】確信電子(Cookson Electronics)推出了全新的ALPHA® POP-959免清洗無鉛焊膏。這款焊膏經(jīng)過特別設(shè)計，為富挑戰(zhàn)性的層疊式封裝(PoP)組裝工藝提供高度可重復(fù)的焊膏量，有助提高產(chǎn)量和良率，并最大限度地減少昂貴的返修工作(rework)和廢料(scrap)。

為了滿足先進電子設(shè)備對高密度和存儲器/邏輯選項的需求，許多組裝廠商正在評測層疊式封裝(PoP)技術(shù)。PoP組裝工藝能讓每一單位的電路板面積加入更多的電子功能，從而實現(xiàn)低成本的產(chǎn)品存儲器定制及高靈活性的生產(chǎn)。

確信電子全球產(chǎn)品經(jīng)理Mitch Holtzer稱：“與PoP助焊劑不同，ALPHA® PoP 959焊膏提供了助焊劑和焊粉，能有效地把回流過程中與非平面處理器/存儲器組合有關(guān)的缺陷減至最少。采用該焊膏可以通過橋接間隙，幫助減少把已知良好的存儲器焊接到已知良好的處理器封裝時所造成的高成本缺陷，而單獨使用PoP助焊劑就可能無法達到這樣的效果�！�

ALPHA POP-959經(jīng)過特別設(shè)計，可為芯片級(Chip Scale, CSP)存儲器封裝提供高度可重復(fù)的焊膏量，可將昂貴的返修工作和廢料減至最少，并同時提供與PoP浸漬應(yīng)用設(shè)備相關(guān)的耐剪切能力。即使在至少24小時經(jīng)常遭受高剪切力的情況下，ALPHA PoP 959仍能保持其流變能力(rheology)。這意味著在一般的PoP浸漬應(yīng)用中可獲得高度可重制(reproducible) 的焊膏量，從而減少缺陷、提高良率和減少廢料。ALPHA POP-959是免清洗的無鉛焊膏，通過優(yōu)化超細(xì)焊粉及助焊劑的物理性能，適用于150-300µ偏移芯片級封裝，而且其殘留物清澈、無色，電阻率極高。

查詢進一步信息，請訪問http://www.alpha.cooksonelectronics.com。(Cecilia Tang, Techworks Asia Ltd)